加研調機構拆解華為麒麟晶片 曝製程N+3 但仍落後台積

儘管面臨美國限制，華為與中芯國際在晶片製造技術上仍取得進展。加拿大知名半導體研調機構TechInsights拆解華為Mate 80 Pro Max智慧手機搭載的麒麟9030處理器，發現該處理器，已經用上中芯國際最新的5奈米級工藝，官方稱之為「N+3」，並沒有使用極紫外曝光機（EUV），是「中國迄今最先進的國產半導體製造」，但仍落後台積電與三星的5奈米技術。

彭博報導，相比於之前的「 N+2 」7奈米級工藝，中芯國際實現了一次全新的跨越，並且顯然已經投入量產，可以滿足華為Mate 80系列等產品的大規模供貨需求。

TechInsights 還確認，中芯國際 5奈米級工藝沒有使用極紫外曝光機（EUV），而是依然使用深紫外曝光曝光機（DUV），殊為不易。

華為與中芯國際仍受到美國出口管制，無法取得先進半導體技術。美國已將這兩家企業列入實體清單，華盛頓的理由是它們與中國軍方的關聯構成國家安全威脅。

更先進的生產技術能讓晶片製造商生產更便宜、更強大的元件，但中國企業在這方面面臨障礙。半導體設備巨頭應用材料和艾司摩爾 （ASML）被禁止提供最先進設備賣給中國企業。

儘管如此，中芯國際依然面臨諸多嚴峻挑戰，尤其是受限於金屬間距的大幅縮減，良品率必然不會很高，甚至虧損生產。

華為於11月25日舉行新品發表會，除發表新一代旗艦手機Mate 80系列外，更受市場矚目的是發布新一代自研晶片麒麟9030跟9030 Pro參數細節。兩款晶片搭配最新鴻蒙6系統，華為稱性能分別較麒麟9020搭配舊系統提升35％、42％，然而唯獨晶片具體工藝製程仍沒有公開。

TechInsights一直定期發表有關華為與中芯國際的晶片研發報告。今年10月，中國將TechInsights列入「不可靠實體清單」。