拆解研究麒麟9030 TechInsights：採中芯5奈米級工藝 沒用EUV曝光

儘管面臨美國限制，華為與中芯國際在晶片製造技術上仍取得進展。加拿大知名半導體研調機構 TechInsights 拆解華為 Mate 80 Pro Max 智慧手機搭載的麒麟 9030處理器，發現該處理器，已經用上中芯國際最新的5奈米級工藝，官方稱之為「N+3」，並沒有使用極紫外曝光機（EUV），是「大陸迄今最先進的國產半導體製造」，但仍落後台積電與三星的 5 奈米技術。

彭博報導，相比於之前的「 N+2 」7奈米級工藝，中芯國際實現了一次全新的跨越，並且顯然已經投入量產，可以滿足華為 Mate 80 系列等產品的大規模供貨需求。

TechInsights 還確認，中芯國際 5奈米級工藝沒有使用極紫外曝光機EUV），而是依然使用 深紫外曝光曝光機DUV），殊為不易。

華為與中芯國際仍受到美國出口管制，無法取得先進半導體技術。美國已將這兩家企業列入實體清單，理由是它們與大陸軍方的關聯構成國家安全威脅。

更先進的生產技術能讓晶片製造商生產更便宜、更強大的元件，但大陸企業在這方面面臨障礙。半導體設備巨頭應用材料和艾司摩爾 （ASML）被禁止提供最先進設備賣給大陸企業。

儘管如此，中芯國際依然面臨諸多嚴峻挑戰，尤其是受限於金屬間距的大幅縮減，良品率必然不會很高，甚至虧損生產。

華為於11月25日舉行新品發表會，除發表新一代旗艦手機Mate 80系列外，更受市場矚目的是發布新一代自研晶片麒麟9030跟9030 Pro參數細節。兩款晶片搭配最新鴻蒙6系統，華為稱性能分別較麒麟9020搭配舊系統提升35％、42％，然而唯獨晶片具體工藝製程仍沒有公開。