AI漲價潮蔓延PCB上游鏈 陸銅箔基板、電子玻纖布等供不應求

AI浪潮帶動下，相關需求引發缺貨漲價潮蔓延至印刷電路板（PCB）產業鏈上游。大陸CCL（銅箔基板）、電子銅箔、電子玻纖布等高端原材料掀起供不應求聲浪，進一步支撐產品價格喊漲。

財聯社報導，隨著AI驅動PCB行業整體景氣度持續回暖，上游相關高端基材需求見漲，不同程度出現缺貨和漲價現象。

拆分材料構成來看，銅箔基板（製作PCB的核心基材）主要原材料包括電子銅箔、電子級玻璃纖維布等。包括建滔積層板等廠商年內已多次提漲產品價格，成本壓力、需求紅利成為漲價的重要推手。

一位電子銅箔從業者稱，部分公司產品採用「銅價+加工費」的定價模式，下游需求旺盛會推漲加工費。

生產電解銅箔的諾德股份研究院院長丁瑜表示，短期來看，行業會加速洗牌，缺乏高端技術的企業將被出清。

因此他們目前正從正在加速從傳統銅箔向HVLP、RTF、載體銅箔、合金箔、複合箔等高端產品轉型。

電子玻纖布上，宏和科技董事長毛嘉明近日公開表示，今年前三季電子布行業總體需求比上年同期有明顯地改善，銷售單價增長，主要是高性能電子布帶動了普通中高端電子布的需求。

據了解，CCL行業呈現五年一輪迴的周期性特徵，上一次缺料緊張、大幅漲價發生在2020年，2020年之前的一輪則是2015年，主因產能調整後導致原材料供應問題。但大陸有某銅箔基板廠人士表示，銅箔基板產品價格從2022年開始下跌，一直跌到去年，目前雖在回升，但還遠未恢復到2021年水平。

行業研究機構Prismark預測，2029年全球PCB總產值將接近950億美元，2024-2029年復合增速達到5.2%。顯示中長期PCB仍將受益於AI等下游需求高景氣。