華為嗆聲 雲算力超車輝達…生產效率達H20晶片的三倍

當外界拆解華為用幾奈米晶片時，華為雲CEO張平安表示，5、7奈米晶片製程並非核心，客戶真正需要的是優質計算結果，華為雲服務算力效能突破，生產效率已達輝達H20晶片的三倍，在50毫秒時延下實現單卡每秒生成2,400個token（AI處理的計費單位）。

快科技報導，華為昇騰雲服務不僅適配自研的盤古大模型，還全面支持DeepSeek、Kimi等第三方模型。張平安表示，希望所有大模型在昇騰雲上都能跑得更快、更好。

張平安指出，大陸「算力黑土地」正成全球AI算力中心，華為在海外布局時發現，儘管大陸的智慧計算中心均採用液冷技術，但海外液冷資料中心仍較為罕見，若要對海外資料中心進行改造，不僅耗時較長，而且光纖網路頻寬也難以滿足需求。

張平安最後強調，根據規定，每個雲廠商一旦發生重大事故都需在網上公開披露，而華為雲已連續756天保持重大事故「零記錄」、「我們有信心將這一成果持續保持下去。」

Canalys數據顯示，今年第1季，華為雲在大陸雲服務市場中排名第二，佔據18%市占，與阿里雲33%的市占仍有差距。而阿里雲AI相關工作負載已連續七個季度實現三位數增長，成為雲業務的核心引擎。