小米雷軍首談自研3奈米晶片 一度擔心打水漂

小米集團董事長雷軍25日在年度演講現場表示，小米一直有造芯的夢想，早在11年前，小米剛創業4年時間，就全資成立松果電子，開始自研SoC晶片。

澎湃新聞報導，雷軍表示，經過三年的努力，在2017年小米第一代終端SoC正式發布，當時就賣出60多萬台，但是自己非常清楚，其實中國企業造芯面對很大的困難。

在2018年，小米做出艱難決定，仍然保留一定的晶片團隊火種，雷軍表示，小米陸續花了很長時間去研究，後來發現自研手機Soc做中低端完全沒機會。只有做最高端才有一線生機，小米研究以後發現，當年蘋果和華為都是從最高端切入，沒有一個手機公司是從低端切入 Soc的。

「手機團隊為什麼放著成熟的外部的晶片不用，而要承擔巨大的風險去用自研的？」雷軍表示，全球頂尖的科技巨頭最終幾乎都成了晶片的巨頭，晶片是小米成功的必由之路，自研手機SoC至少要堅持十年，至少要投入人民幣500億元。

面對重重困難和集體解散的風險，雷軍說：「這些投入絕對是值得的，從我們小米來說，我們已經輸過一次了，這一次咬著牙也要堅決幹下去。」

雷軍表示，到了2024年年初，小米的晶片終於按計畫流片，最先進的3奈米工藝，相關調試費用需要2,000萬美元，如果不成功的話，2,000多萬美元就打水漂了，更大的風險是整個專案都會推遲六個月，帶來的損失至少達到人民幣10-20億元，當晚9點，系統終於點亮。

雷軍說，第二天一大早，我就接到朱丹（小米晶片負責人）用玄界O1打來的電話。這意味著所有模組都調通了，說實話，3奈米的旗艦晶片這麼複雜，一次就成功了，我們的團隊確實還是比較牛的。今年5月22日，玄界O1和搭載這顆晶片的手機正式發表，誰也沒有想到，小米第一款旗艦Soc表現非常出色，進入整個市場第一陣營水平。