華為擘劃AI晶片三年趕超輝達 彭博點出倚仗「三大強項」

華為上周罕見公布一項為期三年的願景，希望削弱輝達（Nvidia）在人工智慧（AI）熱潮的主宰地位。彭博資訊分析，華為已公開承認旗下半導體原始效能與速度無法和輝達匹敵，為打造媲美輝達的產品，華為將倚重三大傳統強項：蠻力、串聯與政策支持，盼藉此在三年內趕超輝達。

華為輪值董事長徐直軍18日在年度「華為全聯接大會」上，鉅細靡遺介紹該公司技術，引發媒體鋪天蓋地報導。這場異常高調宣傳與華為向來較低調的作風形成對比，自從2020年失去台積電這家晶片代工合作夥伴以來，華為已連續好幾次在甚至未發布新聞稿情況下，推出新一代AI產品。

不過，華為18日卻以媲美輝達產品發表會的氣勢，大力宣傳旗下遠大計畫。徐直軍在台上展示下一代AI晶片，以及旗下升級版的「SuperPod」設計。SuperPod一詞「致敬」輝達產品，指的是整合運算、儲存、串聯、軟體和基礎設施管理技術的資料中心平台。

這項技術理論上能讓華為透過自家開發的UnifiedBus互連協定，把多達1萬5,488組昇騰AI晶片串聯起來，UnifiedBus也已在18日正式亮相。

這大致相當於以龐大數量壓倒敵人，而且資料在個別晶片之間傳輸速度還大幅提升，華為宣稱速度比輝達即將推出的NVLink 144技術快62倍。相較之下，輝達目前這代NVLink72技術能讓輝達串聯72組Blackwell繪圖處理器（GPU），以及36組Grace中央處理器（CPU）。

Bernstein以林慶源為首的分析師在報告中說：「華為願意公開闡述AI藍圖，明確顯示該公司對未來本土晶圓代工供應鏈韌性有信心。這些進展顯示華為已取得穩定製造能力來支撐旗下遠大AI計畫，對打造能抵禦全球供應鏈中斷的強健本土半導體生態系而言，這是重大里程碑。」

目前中國大陸晶片整體而言仍不如輝達或超微（AMD）晶片，但中國大陸企業近幾年已找到突破算力與效能瓶頸的創新解決方案。華為表示，該公司能把100萬組晶片「叢集化」，此舉理論上能消除差距。

為打造所謂的「超級叢集」，華為計劃提升晶片內部連接與記憶體存取速度，宣稱自家設計的高頻寬記憶體（HBM）架構能強化處理器在不同元件之間傳輸資料能力。華為也宣揚旗下能以超高速連接許多晶片以分享資料的技術。徐直軍宣稱預計2028年推出的昇騰970互連速度將達到每秒4 Tb。相較之下，目前輝達互連速度為每秒1.8 Tb。

另一方面，中國大陸政府近來也採取一連串針對輝達的行動，包括下達要求該國企業停止採購輝達特定零組件的指令。中國國家主席習近平今年稍早與華為創辦人任正非等一小群創業家會面，展現中國大陸視扶植戰略性產業為首要之務的態度。中國大陸高階官員也已多次承諾，將動用全國資源加速本土科技取得突破性進展。