京東方攻面板級封裝邁步 進軍半導體玻璃基板業務

大陸面板（LCD）龍頭京東方正推進半導體玻璃基板業務。根據近日公開的招標資訊，京東方最近向自動光學檢測（AOI）、無電解銅鍍等半導體玻璃基板所需設備發出採購訂單，加速布局面板級先進封裝業務。

南韓科技媒體「ETNEWS」報導，一位業內人士指出：「自去年下半年以來，京東方就有計劃進軍半導體玻璃基板業務，現在看來，已經正式進入設備供應商選擇的階段。」

實際上，在去年9月召開的2024京東方全球創新夥伴大會上，該公司正式發布並展出面向半導體封裝的玻璃載板產品，成為大陸第一家從顯示面板轉向先進封裝的業者。

根據京東方公布的2024到2032年技術路線圖，公司制定了清晰的玻璃基板技術演進路徑：2027年實現深寬比20：1，細微間距8/8μm，封裝尺寸110x110mm的量產能力；2029年進一步提升至5/5μm以內、封裝尺寸120x120mm以上。其技術演進與量產年限保持與國際同步，以滿足下一代AI晶片需求。

目前京東方已建立一條新型試驗線，擁有2,000平方公尺潔淨室，集成了特色晶圓製造、先進封裝、封裝測試等半導體全製程設備百台。

中華經濟研究院第二研究所暨日本中心副主任江泰槿指出，從京東方近期專利布局觀察，可發現技術發展聚焦於次微米級微影技術及半導體製程整合。在面板產業競爭加劇之際，在毫米波通訊、電動車功率元件等高附加價值應用的需求，不僅提供轉型契機，更可透過製程技術交互應用，強化市場競爭力。

京東方在提交招標文件中解釋：「透過採購玻璃基板工藝設備、曝光設備等，建立基於玻璃基板的封裝工藝技術研發及產業化測試線，驗證和產業化玻璃基板積體電路（IC）封裝基板的工藝技術，提高晶片性能，並實現大尺寸封裝。」這明確指出，目標並非顯示用途，而是用於半導體封裝。

江泰槿補充，AI應用快速擴展，促使半導體產品在效能、功耗及面積的最佳化重要性與日俱增。且半導體玻璃基板具備三項關鍵優勢：一是奈米級表面粗糙度，有利於次微米級互連製程；二是熱膨脹係數與矽晶片相近，結合超薄化特性可實現更高效的通孔互連；三是較矽中介層可降低製造成本。待技術商業化後，預期將顯著提升AI晶片的整體效能。

江泰槿認為，京東方跨足化合物半導體具備明顯製程優勢。該公司在原子層沉積（ALD）、光罩微影等關鍵製程的技術累積，配合現有設施經由優化製程即可轉用於半導體生產。在大世代面板的量產經驗，特別是在磊晶與蝕刻製程的良率管控能力，也可有效移轉應用。

有分析指出，京東方透過整合顯示面板技術積累，以玻璃基板為核心載體，加速面板級封裝產業化進程。其技術路線明確聚焦AI晶片封裝需求，目標2026年實現量產，有望推動大陸國產先進封裝技術自主化並重塑全球供應鏈格局。