小米總裁盧偉冰：AI和晶片是小米兩大護城河

小米集團總裁盧偉冰表示，小米在2026年到2030年將投入人民幣2,000億元（約新台幣8,360億元）研發費用，目標是把硬科技變成小米的護城河；而在硬科技領域，AI和晶片是小米的兩大關鍵子戰略。

中國經營報報導，盧偉冰在第1季業績說明會上說，在AI領域，小米持續推動基座大模型研究：在今年4月底，小米大模型Core團隊發佈了小米開源的，首個為推理而生的大模型Xiaomi MiMo，僅以7B的參數規模，在數學推理和代碼競賽公開測評集上取得優異表現。

盧偉冰指出，在晶片領域，近期小米交出了第一份答卷，小米首款自主研發設計的3奈米旗艦手機SoC晶片—小米玄戒O1正式發表。它採用第二代3奈米工藝製程，有190億個電晶體，性能、體驗均處在目前全球同行業第一梯隊水平。目前，玄戒O1搭載在公司旗艦手機產品小米15S Pro，以及高端平板產品小米平板7 Ultra上。除了大家已經看到的玄戒O1處理器晶片發佈，小米同期也發表小米首款長續航4G手表晶片玄戒T1，玄戒T1內部集成小米首款自研4G基帶，代表著小米在基帶這一關鍵賽道上邁出了重要的一步。

盧偉冰說，在晶片部門投入規模方面，2021年，當小米決定重啟大晶片（專案）時，就制定長期持續投資的計畫：至少投資十年，至少投資人民幣500億元。過去四年多時間，從2021年開始到今年4月底，玄戒累計研發投入已經超過人民幣135億元。目前，小米的晶片部門研發團隊規模已經超過2,500人，人員數量和投入規模均位列中國境內前三。未來，晶片是小米突破硬核科技的底層核心賽道，小米會全力以赴，保持戰略耐性，持續進行投資。

談及小米新十年的發展目標，盧偉冰表示，是大規模投入底層核心技術，致力成為新一代全球硬核科技引領者。基於這一目標，小米堅持技術為本的鐵律。今年年初小米提出2025年研發投入預估將達到人民幣300億元，這意味著2021—2025這五年的研發投入預計將超過人民幣1,020億元。