外媒：小米晶片「玄戒O1」用台積電技術 美恐禁合作

中國小米日前發布自行研發的3奈米製程SoC晶片「玄戒O1」。綜合外媒報導，「玄戒O1」使用了台積電的先進3奈米製程，美國川普政府可能不會忽視這問題，台積電可能被禁止與小米的合作。

小米集團22日正式發表自研的3奈米製程SoC晶片（系統單晶片）「玄戒O1」（XRING O1），成為繼華為之後，中國第2家自研SoC晶片並投入商用的科技企業，將搭載於旗艦級手機與平板，包括旗艦手機15S Pro、平板7 Ultra。

據路透社此前報導，據知情人士透露，「玄戒O1」是由小米內部晶片設計部門採用ARM架構開發，並由台積電使用其先進3奈米製程製造。

科技媒體Wccftech於24日引述美國財經媒體CNBC的報導，根據研調機構Counterpoint Research合夥人夏哈（Niel Shah）指出，目前有40%的小米智慧型手機繼續採用高通和聯發科的晶片組。由於美國出口管制的潛在威脅，這兩家公司可能還會出現在小米的供應鏈中一段時間。

報導指出，「玄戒O1」代表不只是小米的勝利，而是中國的勝利，但小米利用台積電的先進技術可能會被川普政府注視到。這可能會導致台積電被禁止與小米合作，因為有關方面擔心小米的技術可能會流向其他中國公司，使它們在技術競爭中占優勢。

Wccftech報導宣稱，「玄戒O1」的出現代表小米已做好充分準備，並具備設計和製造客製化晶片的能力，成為中國第一家公司成功將3奈米製程SoC晶片商業化。

但報導提到，小米目前未提及其客製化的SoC晶片是否會應用於其他裝置，也未透露計劃生產多少SoC晶片，但採用台積電的第二代3奈米製程（N3E）是一個代價高昂的決定，更不用說在設計完成過程中可能為小米帶來數百萬美元的成本。