華府智庫：華為囤貨夠用1年 可產75萬顆先進AI晶片

科技新聞網站Wccftech報導，根據華府智庫「戰略暨國際研究中心」（CSIS）最新報告引述的消息來源說法，中國科技巨人華為透過空殼公司，從台積電獲得逾200萬顆晶片裸晶，足以製造100萬顆Ascend 910C人工智慧（AI）晶片，扣除瑕疵晶片，估計已能生產75萬顆這種先進的AI晶片。

綜合法廣、中央社等媒體報導，中芯在7奈米或先進晶片製程上並非台積電的對手，但CSIS報告指出，華為藉由空殼公司向台積電下單，大量生產華為「升騰（Ascend）910B處理器」的AI晶片，並將這些晶片運送到中國，違反美國出口管制。按照CSIS掌握的政府消息來源稱，台積電生產逾200萬顆升騰910B處理器邏輯裸晶，目前全部都在華為手中。

藉龐大資源挹注之賜，業界消息人士透露，華為約75%的升騰910C處理器完成先進封裝流程。

業內消息人士還對CSIS說，據華為內部評估，其儲存的高帶寬內存（HBM）可以滿足整整一年生產所需，其中大部分於去年12月管制措施生效之前從韓國三星購得，可能是透過空殼公司。

CSIS這篇報告示警，應該提防白名單企業受到巨大利潤誘惑，充當白手套替華為向台積電下單。而且華為也可能企圖運用類似手法從三星或甚至英特爾（Intel）進貨。

在AI競賽上，美國公司仍然領先中國，不過差距已顯著縮小，而且即使採取積極出口管制手段，其領先程度可能已不到一、兩年。如果沒有出口管制，中國企業很可能已經在開發和部署最前沿的AI模型方面超越了美國競爭對手。

報告提及，為了往前邁進，中國著力甚深地多管齊下投入，這包括大量政府投資、晶片走私、利用美國出口管制漏洞、完成國內設備轉移、聘請曾在國際領先企業工作過的人才、對外國技術進行反向研發、國家支持經濟間諜活動，並且真正投入國內創新等。

美國企業只要盡最大努力並發揮自身的各種優勢，仍將有可能率先開發出通用AI或超級AI，但這絕非理所當然。