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機構:華為未攻克5納米技術難題 Mate 70仍採7納米晶片

諮詢公司TechInsights最新拆解報告顯示,華為最新推出的Mate 70系列旗艦機所採用的晶片與前一代手機幾乎一致,並未如部分人士般預期轉進5奈米製程,顯示這家大陸科技巨頭的半導體技術進展停滯,代表華為的5納米晶片技術難關尚未攻克。(路透)
諮詢公司TechInsights最新拆解報告顯示,華為最新推出的Mate 70系列旗艦機所採用的晶片與前一代手機幾乎一致,並未如部分人士般預期轉進5奈米製程,顯示這家大陸科技巨頭的半導體技術進展停滯,代表華為的5納米晶片技術難關尚未攻克。(路透)

諮詢公司TechInsights最新拆解報告顯示,華為最新推出的Mate 70系列旗艦機所採用的晶片與前一代手機幾乎一致,並未如部分人士般預期轉進5奈米製程,顯示這家大陸科技巨頭的半導體技術進展停滯,代表華為的5納米晶片技術難關尚未攻克。

據彭博社報導,TechInsights研究人員近期對Mate 70系列手機進行拆解後發現,這款最新手機採用的處理器與前一代手機Mate 60 Pro一樣,搭載的還是中芯國際(SMIC)7納米製程的麒麟9020晶片。據了解,這款晶片由華為設計,中芯國際生產製造。

不過,華為仍取得小幅度進展。TechInsights在拆解中發現,Mate 70系列手機的處理器雖然採用相同工藝技術,但它修改了集成電路的佈局以提高性能和效率,晶片的管芯也比去年的型號大了15%。

彭博稱,此前曾有報導稱華為最早今年將實現更尖端的5奈米晶片技術,令華府擔心遏制大陸科技發展的努力失敗,不過,華為到現在還未披露晶片技術的細節。同時,TechInsights分析師Alexandra Noguera表示,華為目前晶片技術仍不如台積電5年前推出的7納米晶片,當時台積電首次使用荷蘭ASML的極紫外光(EUV)生產技術。「華為的速度更慢、能耗大且良率更低,但重新設計和學習將使這款晶片的性能優於去年。」

TechInsights在報告中還指,雖然早期傳言稱新款手機採用的是5奈米製程的麒麟9100晶片組,但Mate 70 Pro+實際搭載的還是中芯國際7奈米製程的麒麟9020晶片。台積電早在2018年就首次推出7奈米晶片,並於2019年發布該產品的第二代。

此前,彭博於11月報導就指出,由於中芯國際被禁止從ASML採購最先進的晶片製造設備,眼下仍面臨著產品良率和可靠性不高的問題,華為至少在2026年之前不太可能攻克5納米晶片的技術難關。

另,據美媒《外交政策》(Foreign Policy)指出,「晶片戰爭」(Chip War)作者米勒(Chris Miller)受訪時針對「川普2.0時代的晶片戰爭」為題受訪時稱,華為最新的手機搭載由中芯國際製造的晶片,採用的是台積電2018年首創的製程,表示中芯國際的技術落後台積電約5至6年。他解釋,5年的差距可能看似不大,但根據摩爾定律,晶片運算能力大約每2年就會翻倍。因此落後6年,就代表在運算能力落後尖端科技3倍。

「晶片戰爭」(Chip War)作者、美國學者米勒(Chris Miller)稱,華為最新手機搭載由中芯國際製造的晶片,採用的是台積電2018年首創的製程,表示中芯國際的技術落後台積電約5至6年。5年的差距可能看似不大,但根據摩爾定律,晶片運算能力大約每2年就會翻倍。因此落後6年,就代表在運算能力落後尖端科技3倍。圖/擷自美媒《外交政策》(Foreign Policy)網站影片
「晶片戰爭」(Chip War)作者、美國學者米勒(Chris Miller)稱,華為最新手機搭載由中芯國際製造的晶片,採用的是台積電2018年首創的製程,表示中芯國際的技術落後台積電約5至6年。5年的差距可能看似不大,但根據摩爾定律,晶片運算能力大約每2年就會翻倍。因此落後6年,就代表在運算能力落後尖端科技3倍。圖/擷自美媒《外交政策》(Foreign Policy)網站影片
華為Mate 70 Pro+。(取自快科技)
華為Mate 70 Pro+。(取自快科技)

中芯 台積電 奈米 華為

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