美傳對陸祭AI晶片新禁令 雙方高科技競爭持續擴大

在本月初美國將140家大陸半導體相關企業列入實體清單,並升級對EDA軟體、半導體設備、HBM晶片限制後。業內又傳出消息稱,美國商務部工業暨安全局(BIS)將會在今年耶誕節前,發布新的人工智慧(AI)管制規則,有可能將進一步限制AI晶片的對陸出口。
大陸科技媒體《芯智訊》報導,業內消息稱,美國BIS目前已將相關限制規則內容提交給相關機構審查,按照之前經驗,審查時間大約耗時一周,所以預計公布時間可能將會在下周,也就是在耶誕節之前。
報導還稱,該限制規則可能與先前台積電對中國大陸AI晶片企業暫停7奈米及以下先進製程代工服務有關。
此前,據路透報導,台積電今年10月發現其代工生產的一款晶片被用於華為的昇騰910B人工智慧晶片後,就立即停止向涉案的中國大陸晶片設計公司算能科技(Sophgo)供貨。英國《金融時報》報導說,在美國向台積電下達禁令下,台積電從11月11日起停止向中國大陸客戶提供7奈米或以下的先進製程晶片代工服務,未來若為中國大陸客戶生產此類先進人工智慧晶片,就必須通過有美國參與的審核批准程序。
因應與美國日益加劇的貿易戰、科技戰,大陸搶先採取一系列反制措施,包括對美國人工智慧晶片巨頭輝達啟動反壟斷調查,並禁止出口若干具有軍事用途的稀有材料。有專家認為,北京此舉是為了與美國談判製造籌碼。
中美高科技競爭持續擴大,中國半導體行業協會積體電路設計分會理事長魏少軍昨(11)日表示,伴隨著外部先進加工資源對大陸晶片設計企業關閉,大陸晶片設計企業所能使用的製造技術不再像之前那樣豐富,需要在技術創新上關注不依賴先進製程的設計技術。
魏少軍指出,其中有兩條技術路徑值得探索,一是架構的創新,先前業內已提出當前是電腦架構創新的黃金年代;二是微系統集成,從封裝技術演進而來的三維集成技術(3D積體電路封裝)正逐漸走向前台。他強調,現在的局勢變了,外界的封鎖愈演愈烈,甚至會掐斷大陸與外界的連結。不管大陸是否願意,是到了下決心發展自己的技術生態體系的時候了,否則將永遠無法擺脫跟在別人後面亦步亦趨的被動局面。
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