美對陸再祭AI晶片新出口限令 傳最快下周公布

拜登政府據報正考慮進一步限制向大陸出售半導體設備和人工智慧（AI）記憶晶片，不過打壓力度不及之前考慮的一些更嚴格措施，相關限制措施最早可能在下周公布。

最新方案與之前草案有重大差別，其中的差別在於美國將把哪些大陸公司加入貿易限制名單。

香港經濟日報引述彭博報導，知情人士指，美國此前考慮制裁六家華為供應商，而且官員至少還注意到另外六家。不過現在計畫僅將其中幾家加到實體清單內。值得注意的是，正努力開發AI記憶晶片技術（高頻寬記憶體；HBM）的長鑫存儲，據報並未在名單之列。

這是數月來美國官員討論、與日本和荷蘭盟友談判，以及美國晶片備製造商大力遊說的結果。製造商警告稱，更嚴厲的措施將給它們的業務帶來災難性的損害。

路透報導，半導體製造裝置供應商艾司摩爾（ASML）拒絕置評。兩週前，艾司摩爾在一次投資者日上表示，預計到2025年，其對大陸的工具銷售額將從前六個季度的近50%，下降到佔總銷售額的20%。

知情人士稱，目前正考慮的規則還將制裁華為晶片製造合作夥伴中芯國際旗下的兩家晶片工廠。另外，亦將100多家半導體製造設備的中國公司列入名單。

而在今天的大陸商務部記者會上，有記者提問美國商會近日稱拜登政府最快將於本周公布新的對陸晶片出口限制措施，大陸商務部新聞發言人何亞東回應，中方注意到有關報導。中方堅決反對泛化國家安全概念，濫用出口管制措施，對中國企業實施歧視性限制。