大陸近四年 先進封裝專利數冠全球

在後摩爾時代（after Moore’s law），提升半導體效能的途徑，主要為製程微縮、先進封裝和新材料開發三大方向。其中大陸近四年在先進封裝的專利數為628件居冠。大陸半導體產業有意透過布局先進封裝「繞道超車」，台灣不得不注意。

中經院第二研究所助研究員江泰槿表示，由於美國持續制裁大陸，迫使大陸不得不在封裝技術及新材料開發方面尋求突破，所以可以理解近四年為何相關專利如雨後春筍般出現的原因。

大陸封裝龍頭長電科技CEO鄭力，曾在2021世界半導體大會上指出，利用異構集成電路這一技術路徑，先進封裝可以將集成電路組合成一個功能強大的半導體晶片，將有助於拓展摩爾定律，「先進封裝逐漸成為集成電路晶片成品製造產業的關鍵工藝技術之一。」

透過經濟部智慧財產局的全球專利檢索系統（Global Patent Search System, GPSS），以2020至2024年間的申請案為基礎，並以關鍵字「先進封裝」進行檢索，經過專利及家族去重處理後，共得出1,253筆專利。前五大申請國分別為大陸628件、美國385件、台灣113件、德國31件及日本21件。

研調機構Yole預估，全球先進封裝市場規模將由2022年的443億美元，成長為2028年的786億美元。