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長鑫存儲傳數萬片晶圓報廢 懲處名單驚見「台積電前高管」

大陸半導體業界傳出,記憶體廠長鑫存儲合肥廠拚國產化拚過頭,因人為疏失導致良率嚴重受損、品質出現重大缺失,報廢數萬片晶圓,無法如期交貨給客戶,相關營運主管皆遭受懲處或停職,其中還包括帶槍投靠的前台積電某廠長。(取自長鑫存儲官網)
大陸半導體業界傳出,記憶體廠長鑫存儲合肥廠拚國產化拚過頭,因人為疏失導致良率嚴重受損、品質出現重大缺失,報廢數萬片晶圓,無法如期交貨給客戶,相關營運主管皆遭受懲處或停職,其中還包括帶槍投靠的前台積電某廠長。(取自長鑫存儲官網)

大陸半導體業界傳出,記憶體廠長鑫存儲合肥廠拚國產化拚過頭,因人為疏失導致良率嚴重受損、品質出現重大缺失,報廢數萬片晶圓,無法如期交貨給客戶,相關營運主管皆遭受懲處或停職,其中還包括帶槍投靠的前台積電某廠長。

根據SemiconVoice報導,長鑫存儲內部文件顯示,本次人為疏失造成數萬片晶圓毀損,產線出現良率與品管的重大損失,關鍵產品無法如期交貨,損害公司在市場上的信譽。經調查後,營運中心負責人、合肥晶圓廠廠長等高階主管皆遭懲處。

消息指出,本次遭撤換的合肥廠長,正是來自台積電上海松江廠廠長,當年他率領百餘人跳槽至長鑫,令業界相當震驚。

業界人士表示,目前個人電腦、手機、消費性產品市場面臨低迷需求,倘若因事故導致次品流入市場低價販售,恐進一步壓抑DRAM價格。

ZDnet Korea報導指出,長鑫存儲的每月晶圓產能規模,從2022年的7萬片,快速成長到2023年12萬片,預計2024年將達到20萬片。目前主要產品線包含17奈米、18奈米的DDR4與LPDDR4,最新產品為12奈米DDR5、LPDDR5X記憶體,也企圖生產AI的HBM(高頻寬記憶體)。

日經亞洲評論報導,在AI市場蓬勃發展下,長鑫存儲已著手布局HBM高頻寬記憶體生產計畫,並採購相關設備。該公司在合肥附近營運DRAM晶圓廠,正籌資興建第2座晶圓廠,預計導入更先進製程,用於製造、封裝HBM高頻寬記憶體。

彭博指出,美國政府正考慮將長鑫存儲等多家大陸科技企業列入制裁名單。SEMICONVoice引述市場消息指出,面對美國出口管制趨嚴,大陸半導體產業正加速設備和材料國產化進程。

半導體 台積電 奈米

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