中上半年砸250億美元買晶片設備 超越台美韓總和

在中美晶片競爭持續的同時，美國近期再對中國獲得先進半導體技術加大控制。然而，日媒「日經亞洲評論」指，在此之際，中國正加速晶片本土化生產。今年上半年，中國在晶片製造工具方面的支出達到創紀錄的250億美元，超過美國、南韓和台灣的總和，料全年總支出將達到500億美元。

日經亞洲評論日前刊文表示，「全球經濟放緩之際，中國是唯一一個晶片製造設備支出較去年同期持續增加的地區」，與去年同期相比，南韓、北美和台灣在晶片製造設備上的支出都有所減少。

文章表示，中國是全球最大的半導體設備市場，為因應西方進一步出口限制所帶來的風險，中國正大力推動晶片供應本土化。國際半導體設備與材料協會（SEMI）數據指，今年上半年，中國在晶片製造工具上的支出達到創紀錄的250億美元，料將再次刷新紀錄。今年第2季全球半導體設備出貨金額年增4%達268億美元，其中中國當季半導體設備出貨為122.1億美元年增62%。

中國海關總署上月統計數據顯示，今年前七個月，中國半導體設備進口再創新高，進口半導體製造設備3.6萬台，年增17.1%，金額達人民幣1,638.6億元，年增51.5%。同期，中國半導體進口量也在持續擴大，二極管及類似半導體器件進口總量為2,859億個，年增12.4%，價值達人民幣964億元，積體電路進口總量為3,081億片，年增14.5%，價值人民幣1.5兆元。

報導預期，中國將成為建設新晶片工廠及採購相關設備的最大投資方，全年總支出預計將達500億美元。SEMI市場情報高級主管曾瑞榆認為，中國在晶片生產設備上的創紀錄投資，不僅是由中芯國際等頂級晶片製造商推動，也得益於中小型晶片製造商的增長勢頭而來。「至少有十多家二級晶片製造商也在積極購買新工具。這共同推動中國的整體支出。」

此外，中國也是頂級晶片製造設備供應商的最大收入來源。據美國應用材料公司、泛林集團和科磊公司最新財報，中國市場分別貢獻應用材料、泛林集團和科磊32%、39%和44%的營收。中國市場對日本東京電子和荷蘭ASML營收貢獻甚至更大，兩家公司公開資訊顯示，在中國的收入分占其第2財季收入49.9%和49%。

南華早報此前曾引述中國半導體產業協會理事長陳南翔表示，中國晶片業尚未爆炸式增長但「這一天終將到來」。當摩爾定律不再奏效的同時，中國將受益於新的封裝技術。憑藉在應用和封裝技術方面的優勢，中國的晶片產業將在三至五年內實現「爆炸式增長」，為克服美國技術限制開闢道路。