全球晶圓廠產能第3季年增29% 大陸增加最多

全球晶圓廠產能持續成長，國際半導體產業協會（SEMI）發布最新報告，第3季產能年增29%，大陸依然是全球晶圓廠產能增加最多的地區。

SEMI表示，2024年第2季全球半導體製造業繼續呈現改善跡象，積體電路銷售額大幅增長、資本支出趨於穩定，晶圓廠安裝產能增加。雖然部分終端市場復甦放緩影響上半年的增長速度，但AI晶片和高頻寬記憶體（HBM）需求激增為行業擴張創造強勁的順風。

具體來看，季節性因素和弱於預期的消費需求影響了2024年上半年的電子產品銷售，導致年減 0.8%；從第3季開始，電子產品銷售預計將出現反彈，年增4%，與上季相比增長9%。

2024年第2季，全球積體電路銷售額年增27%，預計第3季將進一步年增29%，超過2021年的歷史記錄。需求改善還帶動2024年上半年積體電路庫存水準年減 2.6%。

晶圓產能方面，2024年第2季晶圓廠安裝產能達到每季度 4,050 萬片晶圓（以 30公分、12吋晶圓當量計算），預計第3季將年增1.6%。

晶圓代工廠和邏輯相關產能在第2季增長2%，預計在先進節點產能增加的推動下，第3季將年增1.9%。所有跟蹤地區的安裝產能在2024年第2季均有所增加，儘管晶圓廠利用率一般，但大陸仍是增長最快的地區。

資本支出方面，今年上半年半導體資本支出年減9.8%。隨著對AI晶片的需求不斷增長以及HBM的快速採用，預計從第3季開始，這一趨勢將轉為積極，其中存儲資本支出將與上季相比增長16%，而非存儲相關資本支出與上季相比增長6%。