陸前7月積體電路進口激增 分析：陸企預期美國單方面限制的表現

中國的半導體進口量持續擴大，1至7月積體電路進口3081億件，年增14.5%，價值約2120億美元。分析說，積體電路進口激增是中國企業預期美國單方面限制的表現。

陸媒觀察者網今天引述中國海關最新數據報導，1至7月，二極體及類似半導體器件進口總量為2859億件，年增12.4%，價值約達135.7億美元，積體電路進口總量3081億件，年增14.5%，價值約2120億美元（約新台幣6.8兆元）。

外電稍早前報導，美國政府可能針對高頻寬記憶體（HBM）晶片實施新的限制，如今積體電路進口量激增被視為中國企業預期美國單方面限制的表現。

晶片是構建大型語言模型不可或缺的組件，而大型語言模型是OpenAI的ChatGPT等生成式人工智慧（AI）服務的基礎技術。

路透社日前披露，中國大型科技企業和部分初創公司正在囤積韓國三星電子生產的此類晶片，以應對美國的出口限制；中國也因此占了三星HBM上半年收入中的30%。

與此同時，在半導體出口強勁的帶動下，韓國7月對中國出口大幅增長，超過對美國的出口，中國也再次成為韓國最大出口國。

中國海關數據還顯示，1至7月，中國積體電路出口量達1666億件，年增10.3%，價值900億美元，年增逾20%；其中7月的積體電路出口達273億件，價值139億美元。

報導說，這一出口數據反映國際對廣泛應用於汽車、家電和各種消費電子產品的傳統晶片的強勁需求。

中國積體電路和半導體器件進口數量和金額去年雙雙下滑，二極體及類似半導體器件進口4529.6億件，年減23.8%，金額為236億美元，年減18.2%；積體電路進口量4795.6億件，年減10.8%，金額為3494億美元，年減15.4%。