長電微電子將竣工投產 支持5G、人工智慧等先進封裝晶片應用

大陸第一大、全球第三大封測大廠長電科技，旗下「長電微電子晶圓級微系統集成高端製造專案（一期）」已完成規劃核實工作，後續將正式竣工投產。屆時可達年產60億顆高階先進封裝晶片的生產能力，提供5G、人工智慧等從封裝協同設計到晶片成品生產的一站式服務。

江陰高新區官網發布，「長電微電子晶圓級微系統集成高端製造」，是江蘇省重大產業專案，總投資人民幣100億元，一期建成後，可達年產60億顆高階先進封裝晶片的生產能力。

專案聚焦全球領先的2.5D/3D高密度晶圓級封裝等高性能封裝技術，提供從封裝協同設計到晶片成品生產的一站式服務。

該專案建成後將成為積體電路封測和晶片成品製造行業生產技術水準最高、單體投資規模最大的大型智慧製造專案之一，以支持5G、人工智慧、汽車電子等高附加值領域的應用。

長電微電子於2022年7月29日於江陰城東新廠區開工，項目預計2024年6到7月竣工投產。

長電科技CEO鄭力於2022年奠基儀式上表示，該專案將成為代表大陸積體電路封測和晶片成品製造行業生產技術水準最高，單體投資規模最大的大型智慧製造專案，支持5G、人工智慧、物聯網、汽車電子等終端應用，覆蓋國外重點戰略客戶。該專案將進一步提升長電科技在晶片成品製造領域的全球市場競爭力，搶佔全球積體電路行業更高的產業地位。