長鑫砸764億強攻先進封裝 旗下芯浦天英將在上海建新廠

大陸記憶體業者長鑫科技旗下全資子公司芯浦天英智能科技公司（下稱芯浦天英），本月在上海浦東取得一塊工廠建設用地，將至少投資人民幣171億元（約新台幣764億元）於上海建造新廠，專注在記憶體晶片先進封裝技術。

值得注意的是，隨著人工智慧（AI）興起，高頻寬記憶體（HBM）市場需求激增。此前，日媒報導，大陸記憶體大廠、長鑫科技全資子公司長鑫存儲也計畫加入HBM市場，目前已獲得用於HBM的必要設備。

據芯浦天英產線建設專案方案，將生產高階封測記憶體晶片每月三萬片，並將採用先進封裝。該項目總建築面積為28.09萬平方公尺（約8.5萬坪），一期建築面積為17.82萬平方公尺。專案進度方面，開工時間將在正式交地後的一個月內，也就在2024年8月2日之前，投產時間為交地後24個月內，也就是2026年7月2日前。

據了解，長鑫存儲已在合肥營運一座 DRAM晶圓廠，正籌資建造第二座晶圓廠，將引入更先進製程技術，用於製造和封裝HBM。

據集邦科技此前資訊，長鑫存儲與大陸晶片封裝測試業者通富微電已合作開發一款HBM晶片樣品，並向潛在客戶展示。