華為晶片傳ASML設備製造

華為新款智慧手機Mate 60 Pro所搭載的先進處理器，傳出是由中芯國際使用半導體設備大廠艾司摩爾（ASML）的深紫外光（DUV）曝光設備搭配其他公司工具製造，但未有跡象顯示，ASML的銷售違反美國的出口管制措施。

彭博報導，儘管存在廣泛的限制，但華為在8月悄悄推出具有5G功能和先進晶片的新智慧手機，令世界大感震驚。這代表歐洲企業實施的管制措施，恐怕已難以阻止大陸在晶片製造上取得進步。

技術分析公司Techhinsights 對該款手機進行的拆解結果顯示，該晶片是由中芯國際生產，代表製造能力遠遠超出美國試圖阻止大陸進步的領域。與此同時，這也引發外界對中芯國際如何能夠生產這種晶片，以及美國主導的控制措施的有效性的質疑。

ASML 執行長溫彼得（Peter Wennink）曾表示，在新規定下，公司仍可以將較舊的晶片製造設備 NXT:1980Di 出口到生產舊款晶片的大陸工廠，但無法向大陸生產先進半導體的晶圓廠出售產品。

知情人士指出，這一規定影響到ASML向大陸六家晶圓廠的出貨量，其中包括中芯國際。幾位業內專家表示，整體來說，美國的新限制措施使該國的設備限制與荷蘭的一致。但在深紫外光（DUV）機器的監管方面，美國比盟友走得更遠，此舉有可能被視為境外霸凌。