業界研判:華為突破美國晶片禁令 ASML暗中助攻

華為9月推出Mate 60 Pro手機,晶片採用七奈米製程生產,被認為突破美國科技封鎖,背後的「推手」是微影設備製造商艾司摩爾。(美聯社)
華為9月推出Mate 60 Pro手機,晶片採用七奈米製程生產,被認為突破美國科技封鎖,背後的「推手」是微影設備製造商艾司摩爾。(美聯社)

儘管美國對中國不斷加強高科技封鎖力道,華為9月開賣新旗艦機Mate 60 Pro,專業拆解公司證實是由中芯國際採用7奈米製程生產麒麟9000S處理器,被認為華為突破美國封鎖。華為和中芯對於晶片生產絕口不提,中芯也堅決否認由其代工,但據本報掌握可靠消息,幫助華為和中芯達成此舉的應是荷商艾司摩爾(ASML)。

在美方的科技封鎖下,中國持續突破美方管制漏洞,近兩年狂掃用於邏輯晶片關鍵深紫外光(DUV)微影設備,尤其逾八成以上的比重,是可進行重複曝光的浸潤式曝光機。雖然ASML未透露實際買主,如果這些機台最終全流到華為手中,估計數量高達120台,機台數量已經超越全球晶圓代工龍頭台積電,展現華為掌控自製晶片的決心。

半導體業者分析,由於台積電的7奈米製程,可以浸潤式機台(Immersion Scanner)多重曝光,搭配極紫外光(EUV)的深度曝光,良率接近100%,以台積電100多台DUV搭配EUV,讓台積電7奈米月產能可達15萬至16萬片12吋晶圓,市占執全球牛耳。

相對華為這兩年一口氣買下逾120台DUV,在無法向ASML購買EUV的情況下,只能用重複曝光的方式,做到接近7奈米的製程,預期良率不可能太好。

不過,華為大手筆的狂掃DUV機台,根據專業分析機構預估為其代工的中芯良率大約50%。以此推算,估計每月可產出7奈米晶片將具備高達5、6萬片的能量,對華為重返手機市場,自行掌控自製晶片來源,將重新扮演關鍵影響。

由於美方明令中方不能生產14奈米以下製程的晶片,華為透過中芯操刀推出的新手機搭載麒麟9000S處理器,若真的已達7奈米製程的水準,等於踩到美國管制的紅線。若中國採用未受管制的半導體設備生產接近7奈米製程的晶片,勢必引起美國注意,並重新檢討是否也將用於成熟製程的DUV設備列入管制。

初步研判,華為是在美國管制關鍵半導體設備之前狂掃ASML的DUV微影設備,近兩年買進數量分占ASML銷售數量的18%、25,但是,華為要達到自製關鍵半導體設備,還有很長的路要走。

業界人士說,華為有數量驚人的DUV,加上Mate 60 Pro上市掀起民族意識造勢成功,華為將銷售目標上修至7000萬台,雖然要付出昂貴成本,但此舉已為中共當局討回極大顏面,未來即使美國施壓ASML關閉銷售管道,華為已為未來自主生產晶片,爭取更大的發展空間,若能取得EUV機台,帶來的震撼會更驚人。

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