2023年上海市重大工程清單公布 中芯國際、華為等在列

上海市發展改革委官網發布2023年重大工程項目列表，其中科技產業類在建項目中，列有中芯國際12吋晶片專案，臨港12吋晶圓代工生產線項目；華為上海青浦研發中心等。

2023年上海市重大工程計畫安排正式專案191項，其中科技產業類77項；另計畫安排預備專案48項。

根據清單，在科技產業類項目中，涉及半導體領域的項目有17個。其中，在建專案有15個，包括中芯國際12吋晶片專案、中芯國際臨港12吋晶圓代工生產線項目、積塔半導體特色工藝生產線項目、超矽半導體300奈米積體電路矽片全自動智慧化生產線、上海超矽生產研發及配套設施建設專案。

以及順絡電子高端電子元器件與精密陶瓷研發及先進製造配套基地、和輝光電第六代AMOLED生產線產能擴充項目、格科半導體12吋CIS積體電路研發與產業化項目、鼎泰半導體12吋自動化晶圓製造中心專案、新昇半導體300奈米積體電路矽片研發與先進製造基地專案、上海臨港化合物半導體4吋和6吋量產線項目，上海天嶽碳化矽半導體材料項目等。

新開工專案有2個，包括上海江豐臨港基地電子專用材料產業化專案、中航凱邁紅外探測器生產基地。

另外，預備項目共48項，涉及半導體領域的項目有3個，包括長電科技臨港車規級封測項目、TCL華東產業集群基地、上海興福電子材料有限公司6萬噸/年電子化學品專案。

從部分專案內容來看，中芯國際臨港12吋晶圓代工生產線項目，是在2022年1月4日宣告正式啟動建設，由中芯國際和上海自貿試驗區臨港新片區管委，會在臨港自由貿易區共同成立合資公司，規劃建設產能為每月10萬片，項目計畫投資88.7億美元，合資公司註冊資本金為55億美元。

其中中芯控股、國家大基金二期和上海海臨微積體電路有限公司各自同意出資36.55億美元、9.22億美元和9.23億美元，分別占臨港合資公司註冊資本66.45%、16.77%和16.78%。該產線主要聚焦於提供28奈米及以上技術節點的積體電路晶圓代工與技術服務。

華為上海青浦研發中心項目於2020年9月27日全面開工，預計將於2023年底初步建成，2024年中投入使用。專案建成後將打造成為華為全球創新基地和全球最大的科技研發中心之一，成為示範區創新經濟新高地的重大標誌性專案。

2022年6月，華為青浦研發中心（F組團）首座研發辦公樓實現封頂。該專案將具有高科技元素的現代化工作場所與生態綠色相結合，重點開展終端晶片、無線網路和物聯網等領域的研發。