越南也搶大陸晶片訂單 專家：軟實力和硬拳頭都不夠

在地緣政治緊張等因素影響下，部分晶片產量轉移到越南等國家，分析認為這將造成大陸的訂單持續外流。不過大陸專家指出，越南等國在晶片產業中一些低利潤環節，確實可能與大陸競爭，但考慮到在「軟實力」和「硬拳頭」兩方面的劣勢，它們希望向產業鏈的上游發展，難度仍然較大。

環球時報報導，引發這個話題的，是三星（Samung）上周宣布在越南北部投建晶片封裝零件工廠，用於CPU及GPU的生產程序上，預計明年下旬全面投產。

在此之前，Intel已在胡志明市建有封裝與測試工廠，聘請了2,700多名員工，是Intel在全球範圍最大的封裝和測試工廠。台灣的日月光、日本瑞薩電子等近年也到越南投資。

越南的出口今年超越深圳，已經令一些大陸經濟學家感到擔憂，這說明中國在勞力密集產業方面的優勢逐漸消失，並造成更大的產業轉型壓力。

芯謀研究首席分析師顧文軍表示，全球正在圍繞芯片業展開競爭，東南亞國家也希望吸引相關產業落戶，雖然製造工廠難以落地越南等國，但它們可成為「半導體封測產業勝地」，而越南的優勢在於大量的廉價勞動力與土地，但仍未有必要的基礎設施與政策，以支持晶片業的尖端製造業務。

他分析，越南在產業鏈上的劣勢也不小，政策效率「軟實力」和基礎設施建設「硬拳頭」是本土晶片產業發展的重要因素，當地在交通、水、電、氣等基礎設施建設上的欠缺，制約了晶片製造產業發展。

顧文軍提到，還需要高效的政府工作才能處理產業鏈中土地拆遷、興建廠房等工作。儘管各國都開始注重本土製造能力的培育，一定程度上限制廠商製造能力的轉移，但越南等國對晶片製造產業的補貼力度又遜於美國、南韓，大型製造廠商自然無必要捨近求遠。

他認為，越南未有充足的本土晶片業人才，也缺乏足夠資本吸引全球人才進駐，晶片製造精細度高、科技含量高，需要的是跨多門學科的複合型人才，胡志明市高科技園區培訓中心數據顯示，越南目前有超過2,000名相關技術人員，但市場對高階人才的需求每年至少需要提升20%，短期內越南尚難以滿足這需求。