阿里打入晶片大聯盟 提升地位

通用芯粒互連（UCIe）聯盟官網日前宣布，董事會在十家創始會員之外，選舉新增阿里巴巴、英偉達兩家成員單位。

通用芯粒互連技術（Universal Chiplet Interconnect Express）是Chiplet標準聯盟提出的芯粒高速互聯標準。

Chiplet標準聯盟是由英特爾、AMD、ARM、高通、台積電、三星、日月光、Google雲、Meta、微軟等十大行業巨頭聯合成立的晶片產業聯盟，設立目的主要掌握在晶片製造前道工序的廠商中，晶圓廠商在先進封裝領域將更有話語權。

大陸半導體媒體「愛集微」報導，阿里雲異構計算首席科學家張偉豐表示，作為通用和開放標準，UCIe將為全球芯粒（Chiplet）生態圈帶來交互操作與成本方面的巨大效益，阿里巴巴將與其他關鍵產業夥伴攜手，共同推動Chiplet生態繁榮。

UCIe聯盟成員共分為三個級別，分別是發起人、貢獻者（Contributor）和採用者（Adopter），發起人由董事會組成並具有領導作用，貢獻者和發起者公司可以參與工作組，而採用者只能看到最終規範並獲得知識產權保護。

聯盟目前僅開放後兩個會員級別申請，先前已有芯原、芯耀煇、芯和半導體、芯動科技、芯雲淩、長芯存儲、長電、超摩科技、奇異摩爾、牛芯半導體、OPPO等多家大陸企業先後宣布加入UCIe行業聯盟。