劍指台灣?上海聲稱:推動晶片設計進入「3奈米以下」

大陸晶圓代工龍頭中芯國際(SMIC)。(本報系資料庫)
大陸晶圓代工龍頭中芯國際(SMIC)。(本報系資料庫)

7月14日,上海市政府發布《上海市先進製造業發展十四五規劃》(下稱規劃)。其中提到,上海將集合精銳力量,落實集成電路(積體電路)、生物醫藥、人工智能三個上海方案,建設世界級產業集群,三大先導產業力爭在2019年上海方案的基礎上,實現規模倍增。

上海明確十四五時期的發展重點:

首先在積體電路領域,提升晶片設計、製造封測、裝備材料全產業鏈能級。

晶片設計,加快突破面向雲計算、數據中心、新一代通信、智能網聯汽車、人工智能、物聯網等領域的高端處理器晶片、存儲器晶片、微處理器晶片、圖像處理器晶片、現場可編程邏輯門陣列晶片(FPGA)、5G核心晶片等,推動主要企業晶片設計能力進入「3奈米及以下」,打造大陸的國家級電子設計自動化(EDA)平台,支持新型指令集、關鍵核心IP等形成市場競爭力。

製造封測,加快先進工藝研發,支持12吋先進工藝生產線建設和特色工藝產線建設,爭取產能倍增,加快第三代化合物半導體發展;發展晶圓級封裝、2.5D/3D封裝、柔性基板封裝、系統封裝等先進封裝技術。

裝備材料,加強裝備材料創新發展,突破「光刻設備」、刻蝕設備、薄膜設備、離子注入設備、濕法設備、檢測設備等積體電路前道核心工藝設備;提升12吋矽片、高端掩膜板、光刻膠、濕化學品、電子特氣等基礎材料產能和技術水平,強化本地配套能力。

充分發揮張江實驗室、大陸國家集成電路創新中心等1+4創新體系的引領作用,加強前瞻性、顛覆性技術研發和佈局,聯合長三角開展產業鏈協作。加快建設上海積體電路設計產業園、東方芯港、電子化學品專區等特色產業園區載體,引進建設一批重大項目。

目標是到2025年,基本建成具備自主發展能力、具有全球影響力的積體電路創新重鎮。

上海 晶片

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