晶圓代工傳下季漲價30% 陸股概念股續飆

隨著上游晶圓代工及封測報價持續上調,晶片設計廠商為應對成本上升,傳出將在第3季同步漲價。照片/本報系資料庫
隨著上游晶圓代工及封測報價持續上調,晶片設計廠商為應對成本上升,傳出將在第3季同步漲價。照片/本報系資料庫

晶圓代工成熟製程供不應求加劇,傳晶圓代工廠第3季報價最高將上調30%,遠高於市場預期的15%。A股半導體族群今(16)日連二日開高走高,聚燦光電、瑞芯微分別飆升20%和10%漲停,斯達半導、士蘭微拉漲逾5%。

隨著上游晶圓代工及封測報價持續上調,晶片設計廠商為應對成本上升,也將在第3季同步漲價,其中驅動IC、微控制器兩類晶片將率先上漲。分析稱,晶圓帶動再度漲價,表明晶圓代工產能仍非常緊缺,半導體行業仍處高景氣度當中。

證券時報報導,由於年初以來多種因素導致全球性的半導體行業緊張,再加上下游企業競爭加劇,各大廠商都在盡可能的備貨晶片,而各大代工廠供不應求並已多次漲價。

受消息影響,A股半導體族群今集體拉升,群北京君正、揚傑科技、滬硅產業升約4%,通富微電、華潤微漲逾3%,兆易創新升2.6%,三安光電揚2%,中芯A股漲逾1%。  

半導體 漲價 北京

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