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環旭電子攻系統級封裝 安卓應用拚10億美元

封測大廠日月光投控旗下環旭電子設立微小化研發創新中心,加速系統級封裝(SiP)模組新應用,預估未來3到5年應用在安卓(Android)系統SiP業績目標逾10億美元。

環旭電子積極布局SiP模組應用,董事長陳昌益指出,目前環旭SiP業務仍集中在少數客戶和應用,看好未來5G、物聯網、人工智慧、自動駕駛等帶動微小化模組需求,環旭設立微小化研發創新中心,加速創造新需求,針對不同終端產品,挖掘微小化模組新契機。

陳昌益指出,SiP量增可帶動標準化,也可降低成本,透過設立微小化研發創新中心,因應未來電子晶片輕薄短小的功能性設計趨勢。

環旭電子去年在大客戶以外(安卓客戶為主)的SiP業績規模約1.5億美元,主要是Wi-Fi模組和穿戴產品用模組等,環旭預估今年SiP大客戶以外業績可到2億美元,未來3到5年目標大客戶以外的SiP業績要超過10億美元。

展望今年SiP營運動能,陳昌益指出今年積極維持微小化市場業務,看好智慧型手機和穿戴裝置對SiP模組拉貨力道;今年真無線藍牙耳機、毫米波和超寬頻模組用SiP出貨需求看佳,去年電子代工服務(EMS)廠商在SiP業績相對趨緩,預估今年可恢復成長。

展望今年環旭業績表現,預估整體業績成長目標15%以上,不過需觀察原物料價格上揚帶動缺料問題;至於人民幣升值影響,環旭表示,美元營收占比約8成,透過美元匯率避險操作降低風險,但避險成本可能影響財務費用。

人民幣 物聯網

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