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中國5招防「卡脖子」 築晶片全球產業鏈

中國要在晶片產業與全球加大合作,並尋求科技自立自強。(中新社)
中國要在晶片產業與全球加大合作,並尋求科技自立自強。(中新社)

美中科技角力仍未放鬆,對於面臨斷供和「卡脖子」風險的晶片行業,中國工信部指出,「十四五(2021-2025)」期間,將致力於企業減稅、基礎研發、人才培養、生態鏈及全球合作等五方面,並提及晶片產業是一個全球性產業鏈,要加大合作,中國也要尋求科技自立自強。

工信部總工程師田玉龍1日在中國國務院記者會上介紹,在「十四五」(2021年至2025年)和全球整個環境變化下大陸晶片行業的發展規畫,他表示,中國政府高度重視晶片產業、積體電路產業,並提及五方面措施。

首先是針對企業,要加大減稅力度。對於積體電路企業自獲利年度開始減免企業所得稅,這些政策對企業發展給予很大的推動力。

二是在基礎方面進一步加強提升。晶片涉及到基礎問題比較多,有材料、工藝、設備,涉及比較長的產業鏈,只有把基礎打好,晶片產業才能不斷創新和發展。

另外,積體電路產業本身也需要很好的生態環境,所以搭建平台、優化生態非常關鍵。芯片產業發展全靠應用引導,所以在汽車、工業、醫療、教育,特別是疫情以來線上經濟、數位經濟的快速發展,為晶片產業發展提供非常廣闊的市場。

晶片產業發展還依賴於人才,在人才儲備、人才培養上,政府、國家採取一系列措施。

最後,田玉龍還表示,晶片產業是一個全球性產業鏈,要加大合作。

另一方面,工信部也提到未來五年,中國尋求科技自立自強。工信部部長肖亞慶表示,科技自立自強首先是根據工業和信息化發展需要確定的目標,以及民眾對工業和信息化產品的需求不斷增長等。

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