中芯京城一期2024年完工 12吋產能大增

新春之後，大陸各地的新工程陸續開工建設，北京經濟技術開發區（北京亦莊）官網23日發布，中芯國際聯合投資的中芯京城項目，總投資人民幣497億元（新台幣2,137億元），分兩期建設，一期專案計畫於2024年完工，建成後將達成每月約10萬片12吋晶圓產能。

中芯京城一期專案經理部專案經理閆超介紹，從今年1月8日開始動工，5 個分包隊伍春節期間都沒有停工，目前該項目正在打基礎樁，總共是4,887根，已經完成了3,200根，預計2月底全部完成。

中芯京城一期專案建設規模約24 萬平方公尺，包含 FAB3P1 生產廠房及配套建築等。

中芯京城積體電路製造公司，於去年12月7日成立，總投資額為76億美元，註冊資本為50億美元，由中芯國際旗下全資子公司中芯控股、大基金二期，和亦莊國投共同出資，三者持股比例分別為51%、24.49%、24.51%。

根據中芯京城申請的營業範圍，主要涉及製造12吋積體電路圓片、積體電路封裝系列；技術檢測；與積體電路有關的技術開發、技術服務、設計服務；銷售自產產品等。

北京亦莊官網指出，北京經開區一直以來緊抓積體電路產業發展，作為全大陸積體電路產業聚集度較高、技術水準先進的區域，現已形成以中芯國際、北方華創為龍頭，包括設計、晶圓製造、封裝測試、裝備、零部件及材料等完備的積體電路產業鏈，構建了「晶片-軟體-整機-系統-信息服務、積體電路生態系統，相關企業約100家，產業規模占到北京市的二分之一。

在北京經開區「兩區」建設129個集中簽約項目中，積體電路項目佔據總簽約數的一半以上，「十四五」期間，北京經開區將成為北京落實國家積體電路戰略等重大產業創新攻關項目的重要策源地和主要載體。