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晶合集成拚科創板上市

大陸證監會安徽監管局公告,力晶集團旗下「合肥晶合積體電路股份有限公司」(簡稱「晶合集成」)上市輔導備案信息,上市輔導機構為中金公司,已於2020年12月11日開始上市輔導備案登記。公司目標要在上海科創板上市。

合肥日報報導,合肥市委書記虞愛華與晶合集成董事長蔡國智,於去年12月2日就深化合作事項進行商談,雙方將鞏固合作基礎,拓展合作空間,力爭在「十四五」開局之年實現月產能達到10萬片、科創板上市、三廠啟動和企業盈利等四大目標。

合肥線上報導,晶合集成於2020年9月15日宣布,二期專案投資人民幣180億元,晶合集成總經理蔡輝嘉表示,這次投資的專案是晶合的第二個工廠,晶合二期專案規劃月產能為4萬片12吋晶圓,主要從事55奈米代工製程的量產,同時開展40奈米工藝製程的開發。

成立於2015年5月的晶合集成,由安徽合肥建設投資控股集團,與力晶集團合資成立,專注於半導體晶圓生產代工,是安徽省第一家12吋晶圓代工企業,也是安徽省首個超過人民幣百億級積體電路項目,於2017年12月6日量產,2020年年7月產能達到2.5萬片,目前月產能已達3萬片。

根據晶合集成官網介紹,初期主要產品為面板驅動晶片,後續將以客戶需求為導向,結合平板顯示、汽車電子、家用電器、工業控制、人工智慧、物聯網等產業發展趨勢,進一步拓展微控制器(MCU)、CMOS圖像感測器(CIS)、電源管理、人工智慧物聯網(AIoT)等不同應用領域晶片代工。

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