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聯發科2020年下半年量產5G晶片

2018-12-14 11:08聯合報 記者戴瑞芬╱即時報導

聯發科5G晶片商用時間表曝光,聯發科總經理陳冠州表示「最快將在2019年底前投片,在2020年下半年產品量產」。

每日經濟新聞報導,距離5G晶片商用上路還有一年,陳冠州表示,在此之前有很多的準備工作要做,包括跟大陸三大電信商(中國電信、中國移動、中國聯通)進行調試準備等。

聯發科執行長蔡力行10月底曾透露,明年上半年將正式推出5G基帶晶片M70,明年底再推出5G系統晶片(SoC),為2020年5G換機潮做最好準備。

蔡力行還表示,對於5G系統晶片,聯發科首個產品會是針對大陸地區所需求的頻段。

大陸半導體專業自媒體電子說報導,聯發科領先業界發佈了5G基帶(baseband;又稱發射端)M70,推進5G手機實現商用又進了一步。而聯發科的5G基帶採用7奈米製程,並且採用分離式設計;將很有可能整合進聯發科SoC裡,這也是聯發科首次在業界領先。

報導還說,分析大陸三大電信運營商的5G進程,會在2019年實現5G網路試營運,而三大電信商的商用時間和聯發科的商用時間基本吻合,「不排除聯發科是5G時代的黑馬」。

每日經濟新聞報導,聯發科13日在深圳發布了曦力(Helio)P90晶片,主打AI性能,而業內更關切聯發科5G晶片商用「在2019年底前投片,在2020年下半年量產」。

至於聯發科發表的Helio P90系統單晶片,號稱擁有多項業界領先,首先是目前領先的AI-Benchmark跑分,超越了競品華為麒麟980以及高通驍龍855;其次是AI相機超越傳統CV演算法處理極限,能夠提供更佳的夜拍和抓拍體驗;而另外三項領先則包括三核ISP支持同時開啟、率先以AI演算法實現手機端3D人體姿態識別、超低功耗4G基帶。

而搭載聯發科Helio P90晶片的終端,則預計於2019年第一季開始在全球上市。

聯發科總經理陳冠州發布了曦力(Helio)P90晶片,主打AI性能,而業內更關切...
聯發科總經理陳冠州發布了曦力(Helio)P90晶片,主打AI性能,而業內更關切聯發科5G晶片商用「在2019年底前投片,在2020年下半年量產」。取自電子說
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