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做硬體太苦收益低 中國晶片缺人才30萬

2019-05-19 11:07中央社 台北19日電

晶片難具市場競爭力讓中國在美中貿易戰陷入被動局面,核心問題在於積體電路產業的投資高、回收期長,加上研發晶片艱苦且賺錢不易,估計中國晶片人才儲備至少短缺30萬人。

第一財經報導引述多名業內人士指出,積體電路產業不僅涵蓋設計、製造、封測等上下游產業鏈,還包括電子設計自動化(EDA)軟體、設備和材料等諸多產業,「中國在晶片人才方面的儲備太少了,各行業全面短缺」。

目前中國興建中的積體電路生產線25條以上,「中國積體電路產業人才白皮書(2017-2018)」估計,到2020年前後,中國積體電路行業人才需求規模約72萬人左右,但現有人才存量僅40萬人,缺口將達32萬人。

地平線芯片(晶片)一名負責人曾表示,做晶片等硬體太苦、收益不高,「即使是清華大學微電子所畢業的學生,都會轉金融或從事互聯網;我覺得最近十幾年,掙錢的機會太多了,做晶片很辛苦,但是來錢沒那麼容易」。

這名負責人指出,目前一間普通晶片設計公司做SoC晶片(系統單晶片),一個計畫大概需要1000萬美元,「一旦市場定位不準,這些錢全部打水漂」。

芯盟科技總經理、艾新教育創始人謝志峰在世界半導體大會的一場論壇上曾形容說:「做晶片的人有兩種,要麼聰明絕頂(掉頭髮),要麼白頭到老(白頭髮)」。

上海市集成(積體)電路行業協會秘書長徐偉表示,中國積體電路專業的畢業生人數在20萬左右,但只有不足3萬人進入積體電路行業從業。

他指出,雖然有電腦、物理、自動化等專業的畢業生流向積體電路行業,但單純依託大學培養和輸送人才,並無法滿足產業對人才的需求,大幅提升積體電路專業的招生人數已經迫在眉睫。

畢竟,對晶片企業來說,大學的優等生不等於真正的優秀人才,企業需要的優秀人才是能夠直接上手,而剛畢業的學生需要大量的培訓,兩者相差甚遠。

至於解決之道,徐偉認為,應當從加大大學培養力度,開展大規模職業教育培訓,推行積體電路人才優惠政策,加強海外高端人才引進力度和構建積體電路相關領域創新創業的生態體系等多方面努力。

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