彭博：長鑫存儲打造一條龍供應鏈 產能能翻倍 還避免美國威脅

在全球記憶體晶片短缺之際，彭博資訊揭露，中國記憶體晶片巨擘長鑫存儲（CXMT）已設定目標，要讓今年的生產動能翻倍，並且建立從晶片設計到最終組裝的上下游垂直整合供應鏈，挑戰SK海力士（SK Hynix）、三星電子及美光（Micron）。

長鑫存儲下周將啟動中國今年來規模最大的首次公開發行股票（IPO），尋求籌措43億美元以上，以協助支應擴張計畫，終極目標是打造記憶體晶片王國。

彭博資訊在訪談產業內部人士、及現任與前任員工後，揭露這家成立十年的長鑫存儲如何集結技術、資金和政府支持，以及如何建立本土供應商網路，以保護自身免受美國出口管制的威脅。長鑫存儲已被美國國防部列入黑名單，但未被美國商務部納入「實體清單」。

彭博資訊發現，在長鑫存儲橫跨晶片設計、製造、測試和封裝業務的供應鏈中，有三家鮮為人知的公司扮演關鍵角色：極芯拓方、天盛方儲及芯曜鑫。這種結構也映照了華為的布局：建立由關係企業組成的供應商網路，降低對外國零組件和外部專業知識的依賴。

Counterpoint研究公司半導體分析師黃明生指出，長鑫存儲正以「中國速度」擴大各晶片部門的產能，預估到2030年產量將翻倍，同時採取行動以掌控控制晶片製造的所有四個階段：設計、製造、測試及封裝。

黃明生說，長鑫存儲的目標是完全在內部生產核心晶粒與處理先進封裝，而非依賴外部供應商。他說，長鑫存儲藉由控制供應鏈的兩端，從而「跨越障礙」，目標是在今年底前開始生產HBM3E。相較下，三星電子、SK海力士及美光先前已量產HBM3E，並已轉向下一代的HBM4。

隨著記憶體短缺預料至少將延續到2027年，知情人士透露，長鑫存儲已設定目標，計畫在今年底前提高晶圓產量30%，達到每月30萬片以上。相較下，三星電子每月推估生產約70萬片類似的晶圓。

知情人士說，為了繞過美國的出口管制，長鑫存儲向荷蘭艾司摩爾（ASML）購買翻新後的低階微影機台。黃明生說，該公司也以國內的人工智慧（AI）伺服器熱潮作為測試場，精進HBM產品，改善速度、可靠性和散熱效率。