高雄白埔產業園區本月動工 林頭社區憂遭排水「夾殺」

高雄半導體產業版圖擴大，市府在橋頭科學園區附近新闢「白埔產業園區」，計畫引進半導體相關產業，鄰近居民擔心地勢低窪淹水，另希望外圍賴以通行的道路可以維持順暢，不受施工影響。經濟發展局表示，園區規畫公園兼滯洪池，本月啟動公共工程，預計第三季招商，會納入居民意見。

中油高雄煉油廠舊址引入台積電晶圓廠後，鄰近區域設立橋頭科學園區，市府為強化南部半導體高科技Ｓ廊帶，在距離橋科約兩公里處另規畫白埔產業園區，作為發展半導體材料次核心，採公共工程與廠房同步施工方式推動，工期約四年。

市府近日舉行施工前說明會，橋頭區筆秀里長詹嘉郁表示，在地居民歡迎產業進駐，但排水系統一定要妥善處置，電線比照橋科地下化，讓居民有更好的生活環境。

筆秀里林頭社區居民憂心，林頭地勢向來低窪，目前省道路面比社區還高，未來產業園區用地也會同步墊高，水往低處流，社區會變成省道、白埔及典寶溪排水三角夾殺之處。

經發局回應，會確保園區排水不影響區外，此外白埔園區屬於東南高、西北低地勢，會以生態方式設置兩公尺寬、滿足十至廿五年的防洪標準的ＲＣ溝壑草溝，大雨時將雨水排至大遼排水。

除擔心區域排水不良外，東林里長陸見青、橋南里長蘇道明異口同聲指一般道路不堪大型工程車輾壓，希望園區先開闢道路給工程車走，別從舊部落出入，妨害住民通行，重蹈橋科施工覆轍，「林北路穿梭白埔農場，是橋頭、岡山居民上下班通行要道，需維持通行」。

經發局說，產業園區開發必定會顧及在地需求，台電電桿地下化及排水等設計需要跟台電及水利局進一步討論；國軒路六一巷及林北路等通行要道，會先完成六十公尺道路之後再廢除及改道。後續協議價購、土地產權移轉及社區用地配售，也將持續與地方保持溝通。