群聯電子第5期廠房上梁 新建停車場大樓規畫逾千停車位

群聯電子在竹南廣源科學園區興建的第5期廠房今天上梁，新建立體停車場大樓也同時開工動土，廠方將擴大招募研發人才，並讓員工人人有車位，縣府肯定這是廣源科學園區的福利新指標，廠方更宣示扎根台灣永續經營的決心。

縣府指出，群聯電子自竹東搬遷到竹南廣源園區已12年，從全球首款USB單晶片控制IC起家，到2019年發表全球首款的PCIe Gen4 SSD控制晶片，發展至今已成為全方位的NAND Flash儲存方案領導廠商，應用市場包括企業伺服器、車用系統、工控嵌入式系統、手機、PC等市場。

為因應全球市場需求，布局未來發展，群聯去年3月投資14億元興建第5期廠房，今天上午上梁，預定年底完工啟用，將增加1萬3000坪使用空間，預估增加1500至2000名研發工程師，持續保持全球最大的獨立快閃記憶體控制晶片研發中心的領先地位。

群聯電子將擴大招募研發人才，為解決未來停車問題，規畫投資8.5億元新建地下2樓、地上9樓的立體停車場大樓，總樓地板面積約9400坪，將可增加1000多個停車位，上午一併舉行開工動土典禮；上梁及新建立體停車場大樓動土儀式，由群聯電子董事長潘健成、副縣長鄧桂菊、議長鍾東錦、桃園市長鄭文燦、科學園區同業公會理事長李金恭等人共同上香祈福，並在梁上簽名留念；上梁儀式後進行停車場大樓的開工動土典禮。

鄧桂菊指出，群聯電子不但提供鄉親就業機會，支撐在地經濟發展，且善盡企業的社會責任，回饋鄉里、從事公益，如捐助弱勢團體、捐贈員警執勤裝備、贊助苗商籃球隊經費及慈善公益路跑等，董事長潘健成2019年獲頒苗縣榮譽縣民，2020年更獲頒苗栗縣社會傑出貢獻人士，可說實至名歸。