臺大開設半導體學分班 進駐雲林培育產業即戰力

隨著臺灣半導體產業持續發展，先進製程、封裝測試及設備供應鏈逐步向中南部延伸，雲嘉南地區的精密機械、製造及相關產業也面臨技術升級與人才培育需求。為協助在地人才掌握半導體產業發展趨勢，國立臺灣大學進修推廣學院於115學年度推出「真空設備與檢測量測技術學分班」及「先進封裝測試技術學分班」，課程由臺大教授領軍，並結合台灣半導體產業協會（TSIA）業界實務分享，課程特別選在臺灣大學雲林分部鋤禾館實體授課，學員就近培養半導體核心技術能力。

兩班課程均規劃為2學分，採每週六全天授課，課程強調「理論基礎、技術實務與產業應用」並重，除由臺大教授與業界專家共同授課外，亦規劃安排半導體相關企業或廠房實地參訪，讓學員走進產線現場，透過設備觀摩、製程了解及與產業專家交流，深入掌握半導體實際運作流程，將課堂知識轉化為工作應用能力，提升問題分析與技術判斷能力。

「真空設備與檢測量測技術學分班」由臺大應用力學研究所陳建甫教授領軍，協助從事精密機械業人員，提升半導體相關設備知能與產業轉型升級。學員可認識真空設備運作原理與檢測量測技術的實務應用，目標旨在真空系統於半導體製程之架構、及壓力與流量量測原理，至各式量測儀器之校正與數據判讀。

「先進封裝測試技術學分班」則由臺大工程科學及海洋工程學系李坤彥教授領軍，協助從事精密機械業人員，學習半導體與相關領域設備知識與技能。學員可認識IC封裝基本實務至測試流程，目標旨在先進封測相關原理、及探針卡技術實務，至各式先進封測製程要點與良率提升策略。

臺大進修推廣學院表示，半導體產業人才需求已不限於既有半導體從業者，具備機械、製造、設備等相關背景的人才，也具有跨域投入半導體產業的發展潛力。因此，本次課程開放高中職以上畢業或大專校院學生報名，凡對半導體產業有興趣者皆可參與，亦歡迎具相關工作經驗或有志投入半導體製造領域之在職人士報名，透過系統化學習與產業實務接軌，提升職涯競爭力。

「真空設備與檢測量測技術學分班」報名至9月1日止，9月19日開課；「先進封裝測試技術學分班」報名至10月20日止，11月7日開課。兩班均採書面審查方式，各班以30名學員為原則。歡迎高中職以上學歷或大專校院對半導體產業有興趣的學生報名參加，有意掌握半導體設備、量測及先進封裝測試技術，或希望跨域投入半導體產業之學員，可把握此次臺大在地進修機會。

課程詳情與報名請至臺大推廣教育網查詢，或洽詢（02）2362-0502分機220翁先生。

報名連結：https://www.ntuspecs.ntu.edu.tw/ntu/edm/event/2026/YCC-eDM.html