半導體硬體研發主管年薪中位數183萬元最高 這類人才薪資可超越主管職

AI浪潮持續推升半導體人才需求，104人力銀行發布《2026半導體業人才報告書》，整理薪資五大榜單。高薪職務「非主管職」類比IC設計工程師年薪中位數172萬元居冠，「主管職」硬體工程研發主管183萬元最高。不過研發設計成為搶手關鍵人才，深耕專業薪資可超越主管職；另外半導體數位IC設計工程師、業務主管、經營管理主管，薪資平均數與中位數差距大，最具備薪資成長潛力。

《2026半導體業人才報告書》數據顯示，在「非主管職」中，「類比IC設計工程師」2026年年薪中位數高達172萬元蟬聯首位，其次為「數位IC設計工程師」159萬元，顯示IC設計在半導體價值鏈中擁有極高的技術門檻。此外，負責核心邏輯架構的「演算法工程師」141萬元、「韌體工程師」136萬元與「專案經理」131萬元等職缺薪資亦居前段，反映隨著AI運算與智慧應用發展，市場對於軟硬體協調與專案推動專業人才的強勁需求。

《2026半導體業人才報告書》發現，2026年主管職年薪中位數最高的是硬體工程研發主管183萬元，其次為經營管理主管168萬元，顯示技術創新與組織決策整合能力在產業中的核心價值。國外業務主管以142萬元居第三，凸顯國際市場拓展與全球化佈局的關鍵地位。進一步觀察，國外業務主管薪資明顯高於國內業務主管，反映出跨國商務應對的策略性價值。即使是財務或會計主管、專案管理主管等支援性職務，年薪也全數突破百萬，展現產業極高的薪資市場競爭力。

《2026半導體業人才報告書》數據顯示，非主管職薪資漲幅以演算法工程師15.7%居冠，面對AI與智慧應用蓬勃發展，企業擴大投資頂尖軟體技術，相關經驗人才在市場上較為稀缺，人才競逐推升薪資漲幅。其次為電子設備裝修工（14.0%）與精密儀器製造工及修理工（10.1%），反映出產線自動化與精密硬體維護在製造端的重要性持續拉高。

根據《2026半導體業人才報告書》，主管職年薪中位數漲幅最高的五種職務中，以「財務或會計主管」漲幅15.5%居冠，顯示負責企業財務風控與資金調度的管理角色在當前市場日漸重要。其次為工廠主管（9.35%）與國內業務主管（6.89%），反映在地製造管理與本土市場拓展能力的重要性持續提升。

《2026半導體業人才報告書》分析十大高薪職務的平均薪資與中位數差距，年薪平均值普遍高於中位數（P50），其中又以「經營管理主管」最為明顯，平均年薪較中位數高出約18%；「數位IC設計工程師」及「國內、國外業務主管」亦有約一成差距。104人力銀行人才永續長鍾文雄分析，若該職務平均與中位數落差越大，代表資淺與資深、不同公司間薪酬差異懸殊，天花板較高、成長空間較大，求職者可用差距來評估該職務的長期成長潛力。

綜合看主管職與非主管職前十大高薪職務，非主管職佔了4席，且整體有高達6個職務與研發設計直接相關。104人力銀行人才永續長鍾文雄指出，數據反映在知識密集、技術快速演進的半導體業中，「研發與專業技術」薪資已足以與管理職並駕齊驅，「技術才是王道」。

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