助台灣半導體影響力升級 國研院在捷克舉辦晶片論壇

為因應半導體技術的快速發展，國研院半導體中心10月29日至31日與比利時微電子中心（imec）及歐洲IC實作中心（Europractice），在捷克布拉格共同舉辦「台歐晶片創新技術論壇」，討論前瞻科技及產業趨勢，並積極推動創新發展。

論壇除3個主辦方分享過去服務台灣和歐洲產學研界的做法和經驗，也邀請包括台積電（TSMC）、力旺電子（eMemory Technology Inc.）、創鑫智慧（Neuchips Corp.）、西門子（Siemens）、新思科技（Synopsys）、益華電腦（Cadence）等知名企業代表發表專題演講，為與會者帶來最新的技術洞見和商業應用趨勢。

論壇第2天則聚焦學術研究，來自台灣和歐洲各國的學者就晶片設計、矽光子、電源管理、MEMS感測、人工智慧應用及先進半導體技術等核心議題，分享最新的研究成果及技術突破。論壇也設置分組討論，促進專業領域的深入交流，期為國際產學研合作提供更多契機，加速技術進步與創新發展。

除了專題演講、學術研究，「台歐晶片創新技術論壇」也安排技術演示工作坊，此工作坊著重前瞻製程以及高速光電晶片設計、整合、測試等關鍵議題。而這一系列演示展示了台灣與歐洲頂尖研究機構如何運用平台技術支援學術與產業的技術發展。

國研院表示，此次論壇吸引了超過百位來自產業界與學術界的頂尖專家參與，提供一個創新的台歐半導體技術交流平台，並向國際友人展示台灣強健的半導體產學研生態系，推動台灣與歐洲的深度合作，促成台灣半導體影響力朝國際擴散。