我國溫室氣體淨排放減4% 半導體產業冷媒使用反讓HFCs增加

環境部今公布國家溫室氣體排放清冊，我國溫室氣體淨排放量2021年因疫情趨緩、經濟復甦一度上升，本次2020年排放量雖再翻轉下降，但台灣引以為傲的半導體相關產業，因使用冷媒而排放的氫氟碳化物增加至155萬5000公噸，環境部表示，國際已倡議管制，我國也在研擬草案。

根據最新國家溫室氣體排放清冊報告，我國2022年淨排放量為2億6413萬公噸，相較2021年減少4.07%，較基準年2005年減少1.77%。清冊統計分能源、工業、農業、廢棄物，以及土地利用、土地利用變化及林業（LULUCF）等5大部門。

相比各國疫後經濟復甦下溫室氣體持續上升，我國同期2022年，不論總溫室氣體排放量，或是能源有關溫室氣體排放量都下降，顯示我國近年來推動綠色成長的低碳轉型成果具有成效。

然而，我國經濟發展重點包含半導體、光電、電力設施及鎂合金等產業，屬於較集中排放產業，且上述產業因製程關係均會使用冷媒，其排放的溫室氣體氫氟碳化物（HFCs），自1993年的63萬3000公噸，增加至2022年155萬5000公噸。

由於我國產業依賴半導體產業發展，而賴政府延續前總統蔡英文綠能政策，光電相關產業也將持續成長，其產生的溫室氣體未來也將持續增加。

環境部氣候署副署長黃偉鳴表示，不論是家用或是工業製程的空調、冷氣，或是半導體製程清洗元件，都會使用到冷媒，其主要化學物質為氫氟碳化物（HFCs），也是導致溫室效應的物質之一。

黃偉鳴指出，為減緩全球暖化，環境部去年已研擬訂定「氫氟碳化物管理辦法」草案及「蒙特婁議定書列管的高溫暖化潛勢氫氟碳化物種類」草案，列管18種氫氟碳化物種類包含18種HFCs及其混合物，預計預計2024年起凍結HFCs消費量，並自2029年逐年消削減。

環境部表示，去年公布施行氣候法，各部會推動2050淨零路徑及12項關鍵戰略行動計畫，並依去年8月永續會決定提出6大部門年度目標，以年度成果報告強化管考機制。

環境部表示，賴清德總統今年5月20日就職啟動「國家希望工程」，展開2050淨零轉型5大策略，環境部將推動碳定價及市場制度，引導產業低碳轉型，搭配排放清冊每年檢視目標達成情形，邁向「淨零轉型，永續台灣」目標。