中砂、家登 權證四檔活力旺

中砂（1560）及家登業績的成長趨勢被法人看好，權證發行商表示，看好二檔個股後市股價表現的投資人，可挑選價內外5%內、距到期日超過三個月的相關認購權證進行操作。

中砂今年7~8月營收合計為17.85億元，營收位於高檔水平，因製程需求續強，帶動鑽石碟需求，再生晶圓亦逐漸轉往高階產品組合；ABU業務自今年第1季持續復甦，DBU方面，7月鑽石碟月產能已達到6萬多片，受惠於N2、先進封裝與美國IDM客戶出貨增加，需求將持續擴增。

中砂下半年新擴產能逐漸開出，加上傳統砂輪需求復甦及調漲效益，預期第3季營收有望季增5%~10%、第4季達全年高峰。今年AI、HPC、5G應用帶動先進製程需求強勁，搭配新產能，營運動能更強勁，毛利率在產品結構好轉、規模經濟效益下，有機會超過40%。

家登2026年至2028年先進封裝營收占比將逐步增加，相關業務可望維持雙位數成長；先進封裝載具約自五至十年前開始與客戶共同研發，目前已放量生產。600×600 mm面板級封裝載具已有客戶使用，510×515 mm載具亦已交貨給客戶；另與載板廠合作開發高潔淨度載具。

家登將晶圓載具的保護概念延伸至封測與載板產業，並與客戶開發玻璃、CCL、ABF 等新世代材料載具，供應鏈朝先進製程發展後，需要高潔淨載具保護的材料種類將增加。

家登透過子公司家碩科技延伸至光罩清洗、交換及自動化設備，並與德鑫半導體聯盟夥伴合作。家登日本廠已上樑，目標明年下半年或後年量產；美國CNC加工已經就位，今年第4季開始投產。隨著美國官方積極鼓勵美國製造，家登後續有機會擴大美國投資。