金像電、聯茂 四檔硬挺

金像電（2368）及聯茂在產業景氣帶動下，業績可望持續成長。權證發行商表示，短線股價走揚，容易出現震盪，看好二檔個股後市股價表現的投資人，可挑選價內外10%內、距到期日超過100天的認購權證布局。

金像電在Trainium3與800G交換器需求的強勁支撐下，今（2026）年第3季營收可望季增28%，單季毛利率也因PCB供需依然緊繃，且較高昂的銅箔基板（CCL）成本預計將透過產品調價順利轉嫁，因此將回升至36.3%

金像電2027-2029年將新增四工廠，擴大資本支出用於HDI產能建置。2027年將有蘇州、泰國等地兩新廠負責HDI厚板，2028年另一個蘇州新廠也會加入，因此至少有三個廠專門做HDI厚板；台灣新廠2029年可到位。因此，除2026年資本支出將高於170 億元，2027-2028年將拉高水平至200億元，以支援三地擴產。

金像電今年7月營收100億元，月增21%、年增77%；第3季單月最大產值已上修9億元至94億元，2025年第4季至2026年第1季有新廠產能用以投產美系ASIC兩晶片伺服器，2026年第4季打入美系ASIC主板供應。

聯茂第2季毛利率超出市場共識，主要歸功於產品提價力度的加大及產品組合的優化。獲利方面，第2季淨利分別高出市場共識105%和71%，主要得益於物價上漲帶來的毛利率提升。展望第3季，預期公司的營收成長和毛利率擴張態勢將得以延續，鑑於通用伺服器需求持續強勁且產品組合不斷優化，第3季營收有望季增26%。