金像電、景碩 權證四檔靚

AI伺服器、高速傳輸與高階交換器需求持續升溫，帶動PCB產業迎來新一波成長動能，其中金像電（2368）、景碩（3189）受惠高階ABF載板、AI伺服器與高速運算應用需求擴大，營運展望受到市場關注，相關權證可布局。

全球行動數據流量提升，帶動網路服務營運商、電信商及各類物聯網和車聯網廠商進行擴產，並提升產品規格來滿足低延遲、高可靠性與高速運算處理需求，帶動PCB板層數與材料的提升。

事實上，台灣PCB產業2026年可望持續成長。根據台灣電路板協會（TPCA）預估，隨著終端消費需求回溫，2025年台灣PCB產值預估將達8,541億元，年增4.6%，續創新高；市場並預估，2026年產值可望進一步攀升至9,100億元，年成長6.5%。

金像電首季財報優，法人預估金像電第2季營收將衝上239億元，月增24%、年增73%。主因受惠於供應短缺加劇，金像電具備將成本轉嫁客戶的議價能力。

景碩受惠AI CPU、GPU需求強勁，帶動營運動能明顯轉強，公司正加速擴充高層數 ABF載板產能，整體產業擴產步調亦維持精準且理性。

此外，為因應原物料成本飆升，景碩已啟動漲價機制，下半年單季載板報價漲幅預估擴大至5%至10%，全年營運成長動能持續。

權證發行商建議，看好金像電、景碩後市表現的投資人，可挑選相關認購權證進行布局。挑選標準，則以價內外20%以內、剩餘天數超過150天等條件為主，藉以放大槓桿利潤。