致茂、牧德 權證四檔動能強

全球AI應用進入高速成長期,帶動半導體先進封裝與高階電路板的需求呈現爆發式增長,量測設備龍頭致茂(2360)、AOI檢測大廠牧德(3563),憑藉技術領先優勢,第1季營收雙雙刷新歷史紀錄,展現強勁的成長韌性。市場分析師認為,隨2026年AI伺服器規格持續升級,兩大檢測大廠後市看旺,成為盤面上資金關注的核心焦點。

致茂3月營收43.66億元、年增率高達63.5%,第1季營收更突破118億元大關。公司受惠於AI晶片及高效能運算(HPC)帶動的測試需求,特別是在SLT(系統級測試)與高壓直流(HVDC)檢測設備領域,訂單能見度已直達下半年。

法人指出,致茂每股純益(EPS)已寫下27.7元的新紀錄,今年隨著晶圓代工大廠先進封裝產能持續開出,對高精度量測設備的需求呈「剛性成長」,全年營運可望挑戰「連兩年刷新紀錄」。

牧德則在「雙軌四線」轉型策略下成效斐然,3月營收以3.38億元創下單月歷史新高。牧德過去深耕PCB檢測,近年積極切入半導體領域,2025年半導體設備營收比重已躍升至12%以上,預期2026年將進一步攀升。

法人表示,隨客戶端先進封裝產線放量,牧德的高階AOI設備憑藉優異的產品競爭力與毛利率,成為推升獲利成長的第二曲線。其股價在基本面支撐下,近期展現極強的動能,創下歷史新高價並蓄勢挑戰千金股門檻。

權證發行商建議,面對致茂、牧德等高價優質股,若投資人希望降低資金門檻或放大獲利槓桿,可以挑選價外20%至價內10%、有效天期60天以上的認購權證,精準捕捉AI檢測設備雙雄的波段漲幅。

半導體 營收 致茂

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