漢唐、志聖 權證押逾四個月

台積電日前公布資本支出持續年增，帶動台積電半導體設備、先進製程與封裝設備廠供應鏈訂單確保無虞。法人看好台積電廠務合作夥伴漢唐（2404）將優先受惠；先進封裝設備廠志聖（2467）訂單能見度佳，對今、明年營運看法持續正向。

台積電稍早宣布今年資本支出預計為520億美元到560億美元，年增27%到37%，大幅超越市場預期。法人分析，資本支出超出預期，與台積電後續加碼投資美國有關。其中，漢唐是台積電廠務工程與無塵室機電工程的最大統包商，將直接受惠，預期2026年在手接單將正式超越1,000億元。

志聖則是具有半導體與PCB兩大事業群動能同步向上，獲得市場資金青睞。法人預估，在半導體比重提升挹注下，將帶動志聖毛利率成長。尤其台積電擴大先進封裝產能，相關設備需求同步升溫，短期供給仍相對吃緊，產能缺口的解決時程落在2028年到2029年，相關設備商營運可期。

另外台積電預期2030年在地化比重將提升至38%，有利志聖等台灣先進封裝設備商。展望今年，法人分析，除了既有的CoWoS相關設備站點提升外，志聖也積極與晶圓代工及OSAT客戶進行共同開發，擴大潛在應用場景與站點滲透率。

PCB方面，AI伺服器帶動HDI板與高階PCB需求，配合PCB廠東南亞擴產進度推進，相關設備拉貨動能可望延續，成為志聖營運的穩定支撐。

權證發行商表示，投資人若看好漢唐、志聖等台積電供應鏈後續表現，可以挑選價外20%至價內10%，有效天期四個月以上的權證介入，以小金搏大利。