欣興、景碩 四檔馬力強

台股昨（30）日受到高檔賣壓出籠影響，回測10日線關卡，盤面題材股各自發揮，欣興（3037）、景碩（3189）等兩檔ABF載板股走勢相對強勢，後市仍有輪漲機會，發行券商建議，可透過權證的槓桿效果，擴大獲利空間。

以產業發展趨勢來看，法人指出，雖然個人電腦等相關應用需求成長有限，但近年來CPU、GPU、ASIC晶片及高階網通晶片等人工智慧（AI）相關應用快速起飛，加上封裝載板尺寸持續放大，板層數逐代提升，帶動載板產能、尤其高階載板供不應求。

法人分析，目前載板尺寸已從50x50mm，一路提升至約80x80mm，部分產品更超過100x100mm，預期未來有更多高階載板尺寸進一步放大；載板板層數亦從12至14L提升至目前的16至18L，未來新世代產品往20L以上進行開發，大面積與高層數隱含ABF總使用面積大幅提升。

鑒於銅箔及玻纖布等原物料價格大幅上漲，及人工成本、運輸費用明顯提升，為確保穩定產品供貨及維持獲利，日本半導體材料大廠Resonac日前宣布將對全品項銅箔基板（CCL）及半固化片（PP）調漲價格約30%，並於第3季起正式生效，掀起產業一波漣漪。

法人表示，BT CCL、ABF CCL分別約占BT載板、ABF載板成本約20%、15%，若要能完全轉嫁CCL成本，推估ABF載板平均單價需提升至少4.5%，預期目前整體供給相對吃緊，加上高階ABF載板需求持續提升，欣興、景碩等載板供應商有望快速轉嫁成本壓力，成為營收規模放大的營運動能。

權證發行商建議，可買進價外20%、價內10%以內，且距到期日120天以上相關權證，擴大獲利空間。