欣興期 底部墊高

欣興（3037）為全球最大IC載板供應商、全球第二大印刷電路板（PCB）供應商，11月營收月增1.9%、年增20.4%，創近36個月新高，顯示營運動能持續回溫。第4季載板業務相對樂觀。

欣興受惠規模經濟，原料採購成本較同業具相對優勢，有機會爭取客戶轉單，價格調漲幅度可望反映原料成本上升。獲利結構方面，ABF載板毛利率持續優於整體平均，BT載板毛利率有望回到損益平衡以上水準，整體營運可望維持逐季成長。

在高階載板需求強勁的背景下，隨著尺寸放大與層數增加，單位產品所需產能同步提升，隨著高階載板出貨放量，產品組合有利於進一步優化，整體營運方向將維持正向。

技術面觀察，欣興期貨近月合約自4月上旬觸底反彈後，已展開中長期多頭走勢，呈現低點逐步墊高、高點同步上移的多頭結構。12月11日創下歷史新高後，短線因漲幅偏大出現獲利了結賣壓，回測月線獲得支撐，進入高檔整理並有再度轉強跡象。

整體而言，高階載板訂單的需求維持強勁，但短中期仍可能會受制於關鍵材料供應限制，營收成長動能略有壓抑，然從中長期來看，Blackwell與ASIC出貨逐季成長趨勢不變，加上HDI良率改善情況可期，公司基本面仍朝正向發展，技術面並提供支撐，仍有利於樂觀看待。（國票期貨提供）

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