穎崴、旺矽 押逾四個月

受惠AI暢旺，盤面上半導體測試族群強勢，為市場關注焦點，其中穎崴（6515）、旺矽（6223）股價表現亮眼，發行券商建議，對於相關題材個股偏多投資人，可買進相關權證，透過槓桿效果擴大獲利空間。

受惠於2026年ASIC CoWoS需求成長142%，後續在AI/HPC晶片複雜性提升，使測試時間拉長及封裝尺寸放大，帶動IC測試座需求量及內含價值提升。其中輝達的Rubin系列GUP將是帶動台廠供應鏈成長的一大動能。

穎崴方面，法人表示，穎崴的長期成長動能建立於AI、HPC晶片複雜性提升使測試時間拉長，將提升IC測試座需求；及AI晶片封裝尺寸持續放大，將帶動IC測試座之pincount與內含價值持續提升。因此公司未來幾年將持續受惠強勁之AI GPU、ASIC需求。

另外，Advantest推出新SLT燒機混合測試機台，穎崴有望取得用於此測試流程對應測試座之獨家供應訂單，並於2026年起挹注營收，整體而言，法人預期2025、2026年每股純益分別年增27.7%、14.2%至43.82元、50.03元。

旺矽部分，上半年營收年增38%，主因電競GPU探針卡出貨強勁。法人預估，下半年營收可維持高水準，由網通IC、AI ASIC專案及設備挹注動能。但毛利率則受匯率及產品組合影響，預估略為下降1~1.5個百分點。

長期而言，法人指出，旺矽2025年至2026年VPC營收皆將年增40~50%，主要因旺矽是美系設計服務業者垂直探針卡的獨家供應商，大幅受惠於美系客戶之AIASIC，此外，網通IC及全球GPU領導業者之電競GPU皆挹注VPC成長動能。

權證發行商建議，看好相關個股後市的投資人，可選價內外15%以內、有效天期120天以上的商品介入。