聯發科、世芯 四檔夯

中國大陸新創公司推出的DeepSeek對市場發展人工智慧（AI）投下震撼彈，大型雲端服務廠（CSP）積極投注發展AI，法人看好聯發科（2454）、世芯-KY等IC設計公司營運受惠，投資人可透過證券商品卡位投資。四大CSP業者中，谷歌（Google）在TPU系列方面，2025年主要出貨為TPU v6e以及v6P，TPU v7則將於明年底量產，聯發科可望受惠。

法人表示，聯發科負責TPU v7 IO die設計及整體後段設計服務，預計今年第4季至明年第1季可望量產。且聯發科為TPU v7在2025、2026年準備的CoWoS產能分別為5,000片、3萬片，預計將可貢獻營收約600億至700億元之譜。

亞馬遜AWS方面，AWS執行長執行長加爾曼（Matt Garman）在AWS雲端年會公布AWS下一世代自研晶片 Trainium3，採3奈米製程。法人分析，世芯-KY負責Trainium 3後段設計服務，預計Trainium 3將於明年第1季下線（Tape-out）完成，2026年第1季進入量產；此外，世芯-KY為Trainium 3準備約7萬片CoWoS產能，預計可貢獻約千億營收。

微軟的M200及臉書母公司Meta的MTIA v3方面，未來ASIC開發選擇採用博通及邁威爾設計，其前段及後段設計皆由原廠負責。法人表示，雖然預計2026年推出的ASIC設計供應鏈並無台廠蹤跡，但看好後續在樽節成本趨勢上，有望尋找台廠負責。