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台積電、京元電 四檔亮眼

台積電。(美聯社)
台積電。(美聯社)

輝達(NVIDIA)2025年將推出Blackwell Ultra、2026年下一代AI平台Rubin也將問世。內外資法人紛紛按讚台積電(2330)、京元電子(2449)等台廠,後市有望引領產業新一輪的技術創新。

摩根士丹利證券(大摩)半導體分析師詹家鴻表示,根據NVIDIA最新AI GPU產品路線圖顯示,最新Rubin的3奈米GPU預計將於2025年下半年完成流片(Tape Out),並在2026年進入市場。隨著3奈米製程的應用,以及共同光學封裝(CPO)和HBM4記憶體技術的採用,Rubin有望成為市場上性能最為強大的AI晶片之一。

此外,根據供應鏈調查,為了滿足日益增長的AI算力需求,Rubin晶片設計尺寸幾乎是前一代Blackwell的兩倍。事實上,台積電作為Rubin的主要晶圓代工廠,在先進封裝技術上至關重要,並與其他相關供應鏈已開始著手更高複雜度的下一代Rubin晶片。

法人預計,台積電有望在2026年進一步擴展CoWoS產能,來應對Rubin大尺寸晶片需求。目前台積電計劃至2025年第4季度將CoWoS產能提升至每月約8萬片晶圓。

值得注意的是,隨AI晶片性能提升、晶片架構複雜性增加,測試時間延長正成為結構性趨勢,因此該趨勢也反映在設備供應鏈的壓力上,進而影響交期進度延後。

台廠中,京元電仍是Blackwell的最終測試主力,並預期NVIDIA的AI GPU的相關測試營收將在2025年占總收入約26%,讓京元電在測試領域的地位更加穩固,展現強勁增長潛力。

權證發行商建議,看好台積電、京元電子等後市股價表現的投資人,可挑選價內外15%以內、剩餘天數超過三個月以上的商品入手。

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